axi技術已從以往的2d檢驗法發展到3d檢驗法。前者為透射x射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3d檢驗法采用分層技術，探傷儀，即將光束-到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3d檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
3dx-ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如bga等進行多層圖象“切片”檢測，即對bga焊接連接處的頂部、中部和底部進行檢驗。同時利用此方法還可測通孔pth焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而大大提高焊點連接。
通過減小ict/axi多余的測試覆蓋面可大大減小ict的接點數量。這種簡化的ict測試只需原來測試接點數的30%就可以保持高測試覆蓋范圍，而減少ict測試接點數可縮短ict測試時間、加快ict編程并降低ict夾具和編程費用。在過去的兩三年里，采用組合測試技術，-是axi/ict組合測試復雜線路板的情況出現了-的增長，而且增長速度還在加快，因為有更多的生產廠家意識到了這項技術的優點并將其投入使用。
vitrox偉特v810能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應 (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (pop)、鍍通孔(pth)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測性能遠-過市場上的其他axi設備。
測試開發環境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護。
登錄后臺
