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sec硅膠填料性能主要取決于孔容積、孔徑大小和分布，粒徑大小和粒徑分布。表面鍵合相主要是帶電中性親水材料可以減少或消除樣品分子與填料表面之間的次級相互作用力，---sec分離按體積排阻模式進行。由于sec分離是體積排阻模式、其分離度、分辨率與孔容積、孔徑大小及分布有密切關系。孔容積越大，往往分離度越好，因此sec往往都是選擇孔容積大的，常用反相硅膠色譜填料孔容積一般是1 mg/g， 而用于sec硅膠孔容積往往大于1.4mg/g 。但孔容積大，硅膠機械強度差、耐壓性也差，硅膠，這也是為什么sec色譜柱壽命都比較短的原因。另外硅膠填料粒徑越均勻，分子在填料微球孔道的擴散遷移路徑越一致，相應的保留時間也一致，單分散球型硅膠，減少分子擴散系數(shù)，從而獲得更高的柱效和分辨率。因此高度粒徑均一的且具有大孔容積的單分散硅膠是sec理想的基球。
手性色譜填料是通過在硅膠上涂敷和鍵合帶有手性識別位點的材料制備而成。具有手性空間結構的材料主要是纖維素和直鏈淀粉類。纖維素是---通過β-1，4-糖苷鍵連接成的線性聚合物，超純硅膠， 淀粉是α -1，4----苷連接的螺旋結構。手性拆分性能受到很多因素的影響，---孔結構硅膠， 包括多糖的微晶結構、聚合度、分子量大小、衍生化基團、涂敷工藝、硅膠基球孔徑大小，粒徑分布等等。因此制備手性色譜填料難度---，目前手性色譜填料產(chǎn)品主要是由日本daicel壟斷。
手性色譜填料硅膠色譜填料中特殊而又引人注目的是手性色譜填料。手性色譜可以用于分離光學對映異構體分子。手性分離是色譜分離領域很具有挑戰(zhàn)的，因為色譜分離往往是依據(jù)不同分子物理和化學性質差異如分子大小、表面電荷、極性等的不同建立不同色譜分離模式。一般來說物理和化學性能越相似的組分，其色譜分離難度越大，而光學對映異構體分子其化學和物理性質基本相同，只是結構上不可重疊且呈鏡像對稱。描述光學對映異構體很簡單而又生動的模型是人的左右手，因此手性分離很具有挑戰(zhàn)性。
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