溥膜電容廠家講述電容為什么會出現扭曲失效？
對于電容為什么會出現扭曲失效情況？溥膜電容廠家經過實驗得出的結論是：此種---的可能性很多，按大類及表現可以分為兩種：
smt階段導致的失效
當進行零件的取放尤其是smt階段零件取放時，電容，取放的定中爪因為磨損、對位不準確，cl11電容，傾斜等造成的。由定中爪集中起來的壓力，會造成很大的壓力或切斷率，繼而形成點。
這些現象一般為可見的表面裂縫，cl21電容，或2至3個電極間的內部；表面一般會沿著強的壓力線及陶瓷位移的方向。
真空檢拾頭導致的損壞或﹐一般會在芯片的表面形成一個圓形或半月形的壓痕面積﹐并帶有不圓滑的邊緣。此外﹐這個半月形或圓形的裂縫直經也和吸頭相吻合。
另一個由吸頭所造成的損環﹐因拉力而造成的﹐裂縫會由組件中央的一邊伸展到另一邊﹐這些裂縫可能會蔓延至組件的另一面﹐并且其粗糙的裂痕可能會令電容器的底部破損。
溥膜電容廠家講述電容為什么會出現扭曲失效？
smt之后生產階段導致的失效
電路板切割﹑測試﹑背面組件和連接器安裝﹑及后組裝時，溥膜電容廠家提醒：若焊錫組件受到扭曲或在焊錫過程后把電路板拉直，都有可能造成扭曲這類的損壞。
在機械力作用下板材彎曲變形時，陶瓷的活動范圍受端位及焊點---，就會在陶瓷的端接界面處形成，這種會從形成的位置開始，從45°角向端接蔓延開來。
為了增加電容器的電容量，通常采用將金屬電極軋陳箔與絕緣介質薄膜一同卷繞成芯子以盡可能減小體積，滌綸電容報價，這樣就形成了薄膜電容器。薄膜電容器由于介質材料的多樣性，使薄膜電容器稱為電容器家族中豐富多彩的一個分支。薄膜電容器可以根據絕緣介質的不同分為紙介質、有機介質等。紙介質是薄膜電容器早的介質，由于其自身特有的性能，在的有機介質大量應用的今天，紙介質仍具有其應用價值。有機介質也可以分為聚乙烯、聚、聚四氟乙烯、聚、聚酯、聚---、聚酰、聚砜、聚------、漆膜等。不同的介質具有不同的電氣性能，可以根據不同的應用選擇相應的介質電容器。
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