氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。一段a曲線ab段:無孔層形成。通電剛開始的幾秒到幾十秒時間內,鋁表面立即生成一層致密的、具有高絕緣性能的氧化膜,厚度約0.01~0.1微米,為一層連續的、無孔的薄膜層,稱為無孔層或阻擋層,此膜的出現阻礙了電流的通過和膜層的繼續增厚。無孔層的厚度與形成電壓成正比,與氧化膜在電解液中的溶解速度成反比。因此,曲線ab段的電壓就表現出由零急劇增至*大值。
陽極氧化通過選用不同類型、不同濃度的電解液,以及控制氧化時的工藝條件,鋁氧化價格,可以獲得具有不同性質、厚度約為幾十至幾百微米的陽極氧化膜,其耐蝕性,耐磨性和裝飾性等都有明顯---和提高。形成al及鋁合金的陽極氧化所用的電解液一般為中等溶解能力的酸性溶液,鋁氧化,鉛作為陰極,僅起導電作用。鋁及其合金進行陽極氧化時,鋁氧化生產廠家,在陽極發生反應。
影響陽極氧化的氧化膜的因素主要有:
1、攪拌和移動:可促使電解液對流,強化冷卻效果,---溶液溫度的均勻性,不會造成因金屬局部升溫而導致氧化膜的下降。
2、鋁合金成分:一般來說,鋁氧化加工,鋁金屬中的其它元素使膜的下降,且得到的氧化膜沒有純鋁上得到的厚,硬度也低,不同成分的鋁合金,在進行陽極氧化處理時要注意不能同槽進行。