今后新型元器件發(fā)展的重點是：
◆ 表面貼裝元器件重點發(fā)展金屬電極片式陶瓷電容器、 片式電阻器、片式電感器、片式鉭電容器和片式二、三極管。
◆ 厚膜混合集成電路hic重點開發(fā)和生產(chǎn)為通信產(chǎn)品、汽車電子等投資類整機配套的產(chǎn)品，以及厚膜hic用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及傳感器重點發(fā)展電壓敏、熱敏、氣敏產(chǎn)品。
◆ 新型電力電子器件重點發(fā)展vdmos、sit和igbt。光電子器件重點發(fā)展lcd、led芯片、pdp等。
◆ 新型電源重點發(fā)展鎳氫電池、鋰離子電池、聚化合物電池。
◆ 高頻頻率器件重點發(fā)展高頻聲表面波器件、微波介質(zhì)器件等。
一、環(huán)境要求
電子器件必須儲存在潔凈、通風、無腐蝕性氣體的庫房類室內(nèi)環(huán)境中，電子壓力表，倉庫應(yīng)是通暢的通道。另外，電子元件的庫房溫度、相對濕度必須符合以下要求：溫度：-5-30，相對濕度：20%-75%rh，環(huán)境溫度、濕度會直接影響電子元件的儲存壽命及品質(zhì)。
二、特殊要求
1.將靜電敏感器件(例如mos場效應(yīng)晶體管.場效應(yīng)晶體管.cmos電路等)存放在有屏蔽靜電作用的存儲設(shè)備中；
2.電子元件對磁場敏感，本身不會有磁屏蔽，應(yīng)儲存在有屏蔽磁場作用的儲存裝置中；
3.油封的機械和機械原稿必須保持完整。
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