5g 通信領域
隨著通信標準的不斷升級，貼片電容器工藝流程，通信頻段大幅增加也將帶來 mlcc 需求量的激增。目前，主要和地區紛紛提出 5g 試驗計劃和商用時間表，共同推動 5g 標準與產業發展。
由 5g 通信帶來的 mlcc 需求分成兩大類，首先是基地臺的需求，5g 有高頻、短波的特性，可傳輸距離變短，必須增加更多基地臺才能---覆蓋率，基地臺的鋪設數量是4g基地臺的一倍以上，通信設備的增加將提升對mlcc的需求。其次，5g 在 2g-4g 既有頻段基礎上，預計新增大量新的頻段；同時載波聚合技術同樣提升對新頻段需求。頻段增加---機構造影響大的是手機射頻端，射頻前端數量增加，單機 mlcc 用量也將提升，從而擴大對 mlcc 的需求。
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滌綸布電容
滌綸電容歸屬于無正負極、有機化學介質電容，以滌綸布塑料薄膜為介質，以金屬材料箔或鍍覆塑料薄膜為電級制做而成。滌綸布電容體型小、容積大、成本費較低，絕緣層性能好、耐高溫、抗壓和耐濕冷的性能都---，但---性較弱，貼片電容器的識別方法，適用---性規定不高的電源電路。
玻璃釉電容
玻璃釉電容歸屬于無正負極、有機物介質電容，貼片電容器如何檢測，其介質一般是玻璃釉粉抑制的片狀，根據調節釉粉的占比，可以獲得不一樣性能的電容。玻璃釉電容電極化指數大、耐熱、抗濕冷強、耗損低。
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薄膜電容
薄膜電容歸屬于無正負極、有機化學介質電容。薄膜電容是以金屬材料箔或鍍覆薄膜為電級，以聚---、聚---、聚或聚碳酸等塑膠薄膜為介質做成。故薄膜電容依塑膠薄膜的類型又被各自稱之為聚---電容又稱mylar電容、聚---電容又稱pp電容、聚電容又稱ps電容和聚碳酸電容。
薄膜電容具備體型小、容積大、---性比較好、絕緣層特性阻抗大、頻率特點---相頻特性開闊等特性，貼片電容器，并且介質損害不大。薄膜電容普遍應用在脈沖信號的交連，開關電源噪音的旁通、串聯諧振等線路中。聚電容歸屬于無正負極、有機化學介質電容，以聚薄膜為介質，以金屬材料箔或鍍覆薄膜為電級制做而成。
聚電容低成本、耗損小、---、接地電阻大、溫度系數小，但抗低溫、高頻率特點較弱，電池充電后的電荷量能維持長時間不會改變。
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