主要成份是環(huán)氧樹脂對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠

聚芯源底部填充膠符合ROHS，由深圳市聚芯源新材料技術有限公司生產

UV三防漆由深圳市聚芯源新材料技術有限公司生產，產品符合ROHS等

PUR熱熔膠，由深圳市聚芯源新材料技術有限公司生產，符合ROHS要求

半導體封裝導電銀膠，深圳市聚芯源新材料技術有限公司生產，符合rohs

LED大功率導電銀膠，深圳市聚芯源新材料技術有限公司生產，符合ROHS

凡需要灌注密封、封裝保護、填充、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用；廣泛應用于芯片封裝、變壓器、 電器，AC 電容、高壓包、負離子發(fā)生器、水族水泵、點火線圈、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌 封。

導電銀膠主要適用于大功率LED、LED數碼管， LCD、TR、IC、COB、PCBA、點陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、半導體分立器件等各種電子元件和組件的封裝以及粘結等.應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)

玻璃鱗片膠泥glass－flake mastic resin以樹脂為膠結料，加入玻璃鱗片和粉料等配制而成、可以刮抹施工的混合材料。 特點用途： 玻璃鱗片是生產重防腐涂料、珠光顏料和塑料制品不可缺少的重要原材料，應用于防腐領域，可明顯提高涂

玻璃鱗片膠泥glass－flake mastic resin以樹脂為膠結料，加入玻璃鱗片和粉料等配制而成、可以刮抹施工的混合材料。 特點用途： 玻璃鱗片是生產重防腐涂料、珠光顏料和塑料制品不可缺少的重要原材料，應用于防腐領域，可明顯提高涂