2021第二十三屆中國國際---成果交易會（高交會）

2021深圳國際半導體封裝測試技術展覽會
2021 shenzhen international semiconductor packaging test technology conference&exhibition
活動時間：2021年11月17-21日五天 活動地點：深圳會展中心3號館
ji科技盛宴
國際化、化、便利化、高水平的科技成果交流交yi平臺
承辦單位：深圳市中國國際---成果交易中心
深圳會展中心管理有限責任公司
協辦單位：廣東省半導體行業協會
組織單位：尹宸會展服務(上海)有限公司
深圳市亞威會展有限公司
活動所屬：2021第二十三屆中國國際---成果交易會高交會
展覽時間
展會布展：2021年11月12-16日五天 開幕式: 2021年11月17日
展覽展示：2021年11月17-21日五天 撤 展: 2021年11月21日
展覽范圍
半導體設計、封測、制造產廠商。
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、cmp拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、pvd、cvd 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子---設備等：
測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
深圳國際半導體展覽會，揚帆起航！
2021.11.17-21，讓我們相聚深圳會展中心！
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