2019年德國工業(yè)膠粘技術(shù)展
bondexpo 2019
展會時間:2019年10月7-10日
展會地點:斯圖加特
舉辦周期:一年一屆
主辦單位:p.e.schall
組團單位:北京惠創(chuàng)國際展覽有限公司
展會介紹
bondexpo是國際工業(yè)粘接技術(shù)展覽會,是推進工業(yè)粘接技術(shù)發(fā)展的---,由p.e.schall gmbh &co.kg組織主辦,從2007年開始舉辦,每年一屆,與國際生產(chǎn)和裝配自動化展-motek在德國斯圖加特國際展覽中心同時舉行。bondexpo正變得越來越重要,---是在涉及緊固件和新材料的加入后已經(jīng)代表了真正的粘接技術(shù)的挑戰(zhàn),畢竟,輕質(zhì)結(jié)構(gòu)不僅是汽車的問題,而是設(shè)備和裝置,以及一般應(yīng)用的需要。未來的材料和材料組合,以及混合解決方案,將提供簡化和資源潛力,只能通過采取新的粘合劑的使用優(yōu)勢。
上屆回顧
2018年有1100多家參展商,展出面積達37,500平米,不僅推動了粘合技術(shù)的發(fā)展,而且是粘接、絕緣、發(fā)泡、密封和封裝材料以及應(yīng)用設(shè)備的制造商和供應(yīng)商交流的盛會,并在各自的應(yīng)用技術(shù)處理范圍內(nèi),變得越來越密切相關(guān)。
展會---的五大理由
同高層人士接洽—90%以上的觀眾都是采購決策者
高解決方案
關(guān)注整個序列過程而不是孤立的、單獨的應(yīng)用程序
通過科學(xué)的研究來輸入和呈現(xiàn)
與國際生產(chǎn)和裝配自動化行業(yè)盛會motek同期舉辦,展會及觀眾化
展品范圍
1.膠粘和密封劑
2.有機硅產(chǎn)品
3.透明有機硅凝膠粘接,絕緣,發(fā)泡,密封和封裝材料
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