2022第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)|深圳半導(dǎo)體材料展
展會(huì)介紹
semi-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題,匯聚眾多行業(yè)---和學(xué)者,進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,立足深圳、輻射全國(guó), 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快---芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、---裝備材料、 eda 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái),推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快---發(fā)展。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬(wàn)平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)---,參觀觀眾達(dá)8萬(wàn) 人次覆蓋集成電路、5g應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、---電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、---、無(wú)線充電等領(lǐng)域。
展覽
展覽時(shí)間:2022年12月7-9日
展覽地點(diǎn):深圳市國(guó)際會(huì)展中心寶安新館
展會(huì)亮點(diǎn)
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---機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)---全力支持,構(gòu)建全國(guó)影響力和---效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺(tái);
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,搭建國(guó)際化、化、市場(chǎng)化---合作交流平臺(tái);
創(chuàng)建管家式服務(wù),5萬(wàn)平米展示,9萬(wàn)+---買家實(shí)效市場(chǎng)對(duì)接,數(shù)場(chǎng)百人以上參觀采購(gòu)團(tuán);
---不同類型的觀眾和高潛力買家,具備---的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知;
---媒體保駕---,科技成果及品牌塑造---整合展示;
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明星效應(yīng),與---同行業(yè)---廠商同臺(tái)展示,切磋技術(shù);
匯聚行業(yè)精英人士,把握市場(chǎng)動(dòng)向,網(wǎng)羅全球商機(jī);
多元化宣傳推廣平臺(tái),---鎖定數(shù)萬(wàn)家買家;
---行業(yè)---趨勢(shì),貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈;
全球媒體現(xiàn)場(chǎng)---,---詳細(xì)---
觀眾群體
觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費(fèi)電子、汽車、通信系統(tǒng)、---、家用電器、電腦和周邊設(shè)備、工程機(jī)械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、---、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
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---、新浪、搜狐、網(wǎng)易、---、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國(guó)------全程---,---的網(wǎng)絡(luò)集群,構(gòu)筑---落幕的網(wǎng)上展會(huì),一次參展,服務(wù)長(zhǎng)久。
展---圍
一、電子元器件展區(qū):無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ igbt 5g---元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、pcb板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、ic設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):ic及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、---芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5g通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、led照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、cvd/pvd設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅sic、氮化---gan、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件發(fā)光二極管led、激光器ld、探測(cè)器紫外、電力電子器件二極管、mosfet、jfet、bjt、igbt、gto、eto、sbd、hemt等、微波射頻器件hemt、mmic
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、sip---封裝、osats、ems、oems、idm、硅晶圓及ic封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、eda、mcu、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、cmp拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
如欲訂“semle—2022”展位和了解更多信息,請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:
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