2022第五屆深圳國際半導體展覽會|深圳半導體材料展

2022第五屆深圳國際半導體展覽會|深圳半導體材料展
展會介紹
semi-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)---和學者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快---芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、---裝備材料、 eda 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快---發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場---，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5g應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、---電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、---、無線充電等領(lǐng)域。
展覽
展覽時間：2022年12月7-9日
展覽地點：深圳市國際會展中心寶安新館
展會亮點
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---機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會---全力支持，構(gòu)建全國影響力和---效應(yīng)的半導體產(chǎn)需供銷平臺；
半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、化、市場化---合作交流平臺；
創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬平米展示，9萬+---買家實效市場對接，數(shù)場百人以上參觀采購團；
---不同類型的觀眾和高潛力買家，具備---的數(shù)據(jù)積累和市場認知；
---媒體保駕---，科技成果及品牌塑造---整合展示；
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明星效應(yīng)，與---同行業(yè)---廠商同臺展示，切磋技術(shù)；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機；
多元化宣傳推廣平臺，---鎖定數(shù)萬家買家；
---行業(yè)---趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；
全球媒體現(xiàn)場---，---詳細---
觀眾群體
觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、---、家用電器、電腦和周邊設(shè)備、工程機械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、---、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
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---、新浪、搜狐、網(wǎng)易、---、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國------全程---，---的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑---落幕的網(wǎng)上展會，一次參展，服務(wù)長久。
展---圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ igbt 5g---元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、pcb板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、ic設(shè)計、芯片展區(qū)：ic及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、---芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5g通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、led照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、cvd/pvd設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅sic、氮化---gan、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件發(fā)光二極管led、激光器ld、探測器紫外、電力電子器件二極管、mosfet、jfet、bjt、igbt、gto、eto、sbd、hemt等、微波射頻器件hemt、mmic
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、sip---封裝、osats、ems、oems、idm、硅晶圓及ic封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、eda、mcu、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、cmp拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
如欲訂“semle—2022”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
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