蘇州貝俊輪商貿有限公司為您提供indium 8.9hf sn96.5ag3cu0.5錫膏。
indium 8.9hf錫膏特點：en14582測試無鹵；bga、csp、qfn的空洞率低；銦泰---定的焊錫膏之一；高溫和長時間回流下焊接---異；透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物；微小開孔<=0.66ar高轉印效率；消除熱/冷塌落；與snpb合金兼容。
indium8.9hf是壹款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子---業常用的、制程溫度更高的snagcu、snag等合金系統而設計，同時也適用---其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系.indium8.9hf的鋼網轉印效率好，可用在不同制程條件下使用。indium8.9hf的探針可測試度高，可降低ict失誤。它是銦泰空洞率低的焊錫膏---品之壹。
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