利鼎低粘度常溫固化電子灌封膠環氧樹脂絕緣密封膠LD-202-8

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一、產品介紹
ld-202-8電子灌封膠是雙組份環氧樹脂灌封材料，粘度低、耐溫高，可常溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。
二、產品特點：
1、粘接性強，對pcb線路板、電子元件、abs塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有增強；
2、流動性好，可澆注到細微之處；
3、固化過程中收縮小，具有---的防水防潮性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力---。
利鼎環氧樹脂灌封膠
三、典型用途：
用于大功率電子元器件、模塊電源、變壓器、線路板、高壓包、點火線圈、電子控制器、ac電容及led的灌封保護；---適用于對粘接性能有要求的灌封，也多用于木材粘接、填縫、工藝品粘接等。
四、使用工藝：
1、計量： 準確稱量a組分和b組分重量比。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料或填料分散到膠液中。
2、攪拌：按比例將b組分加入裝有a組分的容器中混合攪拌均勻。
3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序，全固化需4～12小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生---或氣泡，影響美觀及密封性能。
五、技術參數：
混合前物性25℃，65％rh
組分
a
b
顏 色
黑、黃、紅
棕黃色液體
粘 度 (cps)
8000-12000
50－150
比 重
1.70-1.75
0.98-1.05
混合后物性25℃，65％rh
混合比例(重量比)
a：b = 100:25-20
顏 色
黑、黃、紅
混合后粘度(cps)
2000-3000
操作時間 (min)
15～40
初固時間h
2～6
全硬化時間 (h)
24
固化7 d，25℃，65％rh
硬 度 ( shore d )
75-85
線收縮率％
0.1
使用溫度范圍℃
－40～120
體積電阻率ω·cm
1.0×1015
介電強度kv/mm
***20
導熱系數w/(m·k)
0.6-1.0
拉伸強度kgf/cm2
1.6
斷裂伸長率 ( % )
0.8
常溫固化灌封膠

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