鉅合上海新材料科技有限公司為您提供secrosslink-7099cjg級芯片低逸氣率jm7000銀膠。secrosslink 7099cjm7000是一款以高純銀粉為導電介質的單組份qing酸酯樹脂銀膠，具有低溢氣率、耐高溫、非常高的**性等特點，應用于高通量芯片封裝，適用于jungong領域的芯片封裝。
優異的粘接性能；
低熱失重；
低吸濕性；
高---性；
小孔隙率；
導電性能；
導熱性能；
屬性 測量值 測試方法
外觀 銀灰色漿液 /
導電填料 銀 /
粘度 (25℃,mpa s) 8,900 brookfield,dv2t,5rpm
比重 4.5 比重瓶
觸變指數 3.7 0.5rpm/5rpm
體積電阻率(ω cm) < 0.05 四探針法
剪切推力,kg，rt >; 5 dage, (1.5×1.5mm, ag/cu lf)
玻璃轉變溫度(℃) 255 tma
線性膨脹系數，ppm/℃ α1: 33
α2: 101 tma
儲能模量，mpa 9780 dma
導熱系數，w/m k 1.3 熱態穩流導熱儀
吸水率，% 0.001 85℃，85%rh
熱失重,wt%, 400℃ 0.3 tga, n2
離子含量, ppm cl: ＜10
k: ＜10
na: ＜10 離子色譜
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