北京艾凱德特咨詢有限公司為您提供2020-2025年晶圓代工行業(yè)-分析及投資規(guī)劃研究建議報(bào)告。
報(bào)告目錄：
---章 晶圓制造簡(jiǎn)介
---節(jié) 晶圓制造流程
第二節(jié) 晶圓制造成本分析
第二章 半導(dǎo)體市場(chǎng)
---節(jié) 2020-2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2015-2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)下游預(yù)測(cè)
第三節(jié) 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
二、全球晶圓代工行業(yè)概況
第五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)
一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)
二、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
三、中國(guó)ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
四、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第三章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介
---節(jié) 晶圓制造工藝簡(jiǎn)介
第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡(jiǎn)介
第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
第四節(jié) 中國(guó)晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)
第四章 晶圓廠研究
一、中芯國(guó)際ak zjh
一企業(yè)償債能力分析
二企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
三企業(yè)盈利能力分析
二、上海華虹nec電子有限公司
一企業(yè)償債能力分析
二企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
三企業(yè)盈利能力分析
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司
一企業(yè)償債能力分析
二企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
三企業(yè)盈利能力分析
四、華潤(rùn)微電子
一企業(yè)償債能力分析
二企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
三企業(yè)盈利能力分析
五、上海---半導(dǎo)體
一企業(yè)償債能力分析
二企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
三企業(yè)盈利能力分析
六、和艦科技蘇州有限公司
一企業(yè)償債能力分析
二企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
三企業(yè)盈利能力分析
七、bcd新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司
一企業(yè)償債能力分析
二企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
三企業(yè)盈利能力分析
八、方正微電子有限公司
一企業(yè)償債能力分析
二企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
三企業(yè)盈利能力分析
十、南通綠山集成電路有限公司
一企業(yè)償債能力分析
二企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
三企業(yè)盈利能力分析
圖表目錄：
圖表 1 晶圓制造工藝流程
圖表 2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢(shì)分析
圖表 3 2019年度全球營(yíng)收前13的晶圓代工企業(yè)
圖表 4 2020-2025年---ic內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè)
圖表 5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況
圖表 6 集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)及其對(duì)應(yīng)研發(fā)和建廠費(fèi)用
圖表 7 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)3000億美元
圖表 8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多
圖表 9 全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場(chǎng)占比
圖表 11 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生---變化
圖表 12 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb 值
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