新鄉美達高頻電子有限公司為您提供加工pcba pcba貼片加工廠家 新鄉美達電子。環氧玻璃纖維布覆銅板的特點如下。
(1)可以沖孔和采用高速鉆孔技術，通孔孔壁光滑，金屬化---好。
(2)低吸水性，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。
(3)電氣---良，機械性能好，尺寸穩定性、抗沖擊性比酚醛紙基覆銅板要高。
(4)適合制作單面板、雙面板和多層板。
(5)適合制作中、---民用電子產品。
環氧玻璃纖維布覆銅板生產工藝流程，一般是分段式生產，它主要由四段構成:---段為樹脂配制；第二段為基材上膠；第三段為疊合(國外稱疊書)與層壓；第四段為修邊、檢驗和包裝。
隨著電子產品向輕、薄、短小和數字化方向發展，印制電路板向精細圖形、高密度、多層方向發展，原來使用紙基覆銅板的電子產品，逐步改用玻璃纖維布覆銅板，使紙基覆銅板發展滯緩，玻璃纖維布覆銅板---是多層pcb用玻璃纖維布覆銅板得到更為迅速的發展。
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