蘇州恒邁瑞材料科技有限公司為您提供全面屏cof工藝的基板廠商選擇柔性屏cof。cog全稱為chip on glass，中文叫做玻璃上芯片技術。它直接通過各項---導電膠(acf)將ic封裝在玻璃上，實現ic導電凸點與玻璃上的ito透明導電焊盤互連封裝在一起。目前大多的手機屏幕采用cog封裝。cog與cof封裝主要采用各向---導電膠實現ic與玻璃基板或者柔性基板的互連，其中ic主要采用倒裝芯片結構。
cof全稱為chip on flex或者chip on film，中文即柔性基板上的芯片技術。由于cof封裝結構不需形成組件孔，直接接合于卷帶上之引腳強度相對較佳，因此可達到---的細間距結果，并因封裝使用無膠的二層軟性基材，可撓性較佳，更因減少了黏著劑的變因，使其在尺寸---、密度線路需求及耐然性、上有較好表現，不過，相對cof基材的成本也比較高。
全面屏cof工藝的基板廠商選擇柔性屏cof
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