深圳市華茂翔電子有限公司為您提供錫銻鎳錫膏二次回流不開焊錫膏。錫銻鎳合金錫膏滿足二次回流，二次熔錫為262度，普通錫銀銅305錫膏熔點(diǎn)217，完全熔好只需要大于熔點(diǎn)30度也就是250度，二次熔錫比錫銻高10度，---降低了二次熔錫的風(fēng)險(xiǎn)。主要產(chǎn)品應(yīng)用是模塊，led芯片封裝和元件一、產(chǎn)品合金hx-1100系列固晶錫膏采用snsb10ni0.5合金,能有效---空洞及金屬間化合物的強(qiáng)度及導(dǎo)電率。二、產(chǎn)品特性及優(yōu)勢1.高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，snsb10ni0.5合金導(dǎo)熱系數(shù)為45w/m·k左右。 2.粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長。3.適用于固晶機(jī)或者點(diǎn)膠機(jī)固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復(fù)使用。4.殘留物極少，且為樹脂體系殘留，---性高，對燈珠長期光效無影響。5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的led正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的led倒裝晶片焊接。6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，回流爐焊接，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。7.固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠，且固晶---，節(jié)約能耗。產(chǎn)品應(yīng)用hx-1100適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率led燈珠封裝，采用hx-1100固晶錫膏封裝的led燈珠，可以滿足二次回流時(shí)265℃峰值溫度的---性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率led封裝。產(chǎn)品材料及性能1.未固化時(shí)性能項(xiàng)目指標(biāo)備注主要成分超微錫粉、助焊劑錫粉1-15μm黏度25℃比重4.1比重瓶觸變指數(shù)4-73rpm時(shí)黏度保質(zhì)期3個(gè)月0-10℃2.固化后性能熔點(diǎn)℃240-250265-275sn90sb10sn90sb10ni0.5熱膨脹系數(shù)30ppm/℃導(dǎo)熱系數(shù)45w/m·k電阻率1425℃/μω·cm剪切拉伸強(qiáng)度26n/mm2/20℃16n/mm2/100℃抗拉強(qiáng)度30-44mpa包裝規(guī)格及儲存1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根據(jù)客戶使用條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶對粘度的不同要求，每個(gè)樣品和每批次出貨中附有一支---的稀釋劑，當(dāng)沾膠粘度邊大時(shí)，可以把托盤上的錫膏取到容器里，加上錫膏總重量1-3%的稀釋劑稀釋錫膏，又可以獲得適合的沾膠粘度。2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。3.請?jiān)谝韵聴l件密封保存：溫度：0-10℃相對濕度：35-70滿足二次回流時(shí)滿足二次回流時(shí)
登錄后臺
