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【報告價格】: 價格 7500元 -
【撰寫單位】: 《亞泰中研公司》
【研究方向】: 市場調查報告
【出版日期】: 新出版-發(fā)布
【報告內容】: 文字分析+數據對比+統(tǒng)計圖表
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】:驅動ic用cof報告
-章cof產品概述
-節(jié)cof的定義
第二節(jié)cof品種
第三節(jié)cof——目前的主流撓性ic封**zhuang形式
一、ic封**zhuang
二、ic封**zhuang基板與常規(guī)印制電板在性能、功能上的差異
三、ic封**zhuang基板的種類
第(4)節(jié)cof與tab、tcp、tapebga/csp在定義上的區(qū)別
第五節(jié)cof在驅動ic中的應用
第六節(jié)cof行業(yè)與市場發(fā)展概述
第二章cof的結構及其特性
-節(jié)cof的結構特點
第二節(jié)cof在lcd驅動ic應用中的特性
第三節(jié)cof與其它ic驅動ic封**zhuang形式的應用特性對比
一、cof與cog比較
二、cof與tab比較
第(4)節(jié)未來cof在結構及其特性上的發(fā)展前景
一、制作線寬/線距小于30μm的精細線封**zhuang基板
二、卷式rolltoroll生產方式的發(fā)展
三、多芯片組**zhuangmcm形式的cof
第五節(jié)cof的更-封**zhuang形式——基于撓性基板的3d封**zhuang的發(fā)展
一、從2d發(fā)展到3d的撓性基板封**zhuang
二、基于撓性基板的3d封**zhuang的主要形式
第三章驅動ic產業(yè)現狀與發(fā)展
-節(jié)驅動ic的功能與結構
一、驅動ic的功能及與cof的關系
1、驅動ic的功能
2、驅動ic與cof的關系
二、驅動ic的結構
三、驅動ic的品種
第二節(jié)驅動ic在發(fā)展lcd中具有重要的-
第三節(jié)大尺寸tft-lcd驅動及其特點
一、大尺寸tft-lcd驅動特點
二、大尺寸tft-lcd驅動芯片設計難點
第(4)節(jié)驅動ic產業(yè)的特點
第五節(jié)顯示驅動ic的市場現況
一、顯示驅動ic制造廠商與下游lcd面板廠家的關系及分析
二、顯示驅動ic設計業(yè)現況
三、顯示驅動ic市場規(guī)模調查統(tǒng)計
第六節(jié)顯示驅動ic主要生產廠家的現況
第(4)章液晶面板應用市場現狀與發(fā)展
-節(jié)液晶面板市場規(guī)模與生產情況概述
一、液晶面板市場變化
二、面板市場品種的格亞泰局
三、臺、中、日、韓面板產業(yè)發(fā)展及趨勢分析
第二節(jié)大尺寸tft-lcd應用市場發(fā)展現況
一、大尺寸面板市場規(guī)模總述
二、液晶**領域對大尺寸面板的需求情況
三、平板電腦領域對大尺寸面板的需求情況
(4)、顯示器領域對大尺寸面板的需求情況
五、對2017年大尺寸面板市場需求的預測
第三節(jié)我國液晶面板市場規(guī)模與生產情況概述
一、我國驅動ic設計行業(yè)的情況
二、我國液晶面板產業(yè)的發(fā)展
三、我國液晶面板生產現況與未來幾年發(fā)展預測
第五章cof的生產工藝及技亞泰術的發(fā)展
-節(jié)cof制造技亞泰術總述
一、cof的問世
二、cof的技亞泰術構成
第二節(jié)cof撓性基板的生產工藝技亞泰術
一、cof撓性基板生產的工藝過程總述及工藝特點
二、撓性基板材料的選擇
三、精細線的制作
第三節(jié)ic芯片的安**zhuang技亞泰術
第(4)節(jié)cof撓性基板的主要性能指標
第六章cof基板的生產現狀
-節(jié)全cof基板生產量統(tǒng)計
第二節(jié)全cof市場格亞泰局
第三節(jié)全cof基板主要生產廠家
第(4)節(jié)全cof基板主要生產情況
一、日本cof基板廠家
二、韓國cof基板廠家
1、韓國lgmicron
2、韓國stemco
三、cof基板廠家
1、欣邦
2、易華
第七章我國cof基板的生產現狀
-節(jié)我國fpc業(yè)的現狀
第二節(jié)我國cof的生產現況
第三節(jié)我國cof基板的生產企業(yè)現況
一、國內cof基板生產企業(yè)發(fā)展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、cof相關產業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經營情況
4、-優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
三、三德冠精密電科技有限公司
1、企業(yè)概況
2、cof相關產業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經營情況
4、-優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
(4)、上達電子深圳股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、cof產業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經營情況
4、-優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
五、廈門弘信電子科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、cof產業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經營情況
4、-優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
第八章cof撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產現狀
-節(jié)二層型撓性覆銅板品種及特性
第二節(jié)撓性覆銅板產品主要采用的標準及性能要求
一、適用于fccl的中國-介紹
二、國際上廣泛使用的fccl標準介紹
1、ipc標準
2、iec標準
3、日本標準
4、測試方比較
三、實際產品應用中的性能要求
第三節(jié)撓性覆銅板的生產工藝
一、三層型撓性覆銅板的生產工藝
1、片狀制造
2、卷狀制造
二、二層型撓性覆銅板的生產工藝
1、涂布casting
2、層壓lamination
3、濺鍍sputtering/plating
第(4)節(jié)撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、總述
二、日本fccl業(yè)生產現狀與發(fā)展
三、美國、歐洲fccl業(yè)的現狀與發(fā)展
(4)、fccl業(yè)的現狀與發(fā)展
五、韓國fccl業(yè)的現狀與發(fā)展
第五節(jié)我國國內撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、我國國內撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述
二、我國國內撓性覆銅板生產廠家現況
圖表目錄
圖表1：三種封**zhuang基板的cte及對ccl的cte要求
圖表2：cof與cog比較分析
圖表3：cof與tab比較分析
圖表4：近三年顯示驅動ic市場規(guī)模調查統(tǒng)計
圖表5：顯示驅動ic主要生產廠家分析
圖表6：2014~2016年全球主流面板廠商分區(qū)域銷售額走勢單位：十億美元
圖表7：近三年全球大尺寸面板出貨數量及同比走勢單位：百萬臺，%
圖表8：近三年全球大尺寸面板分應用平均尺寸走勢單位：英寸
圖表9：2019-2025年全球液晶**面板平均尺寸走勢單位：英寸
圖表10：2019-2025年全球液晶**面板分分辨率占比走勢%
圖表11：2019-2025年全球分世代線面板產能***g7走勢k㎡，%
圖表12：2019-2025年全球智能手機用amoled產能增長趨勢剛性+柔性
圖表13：全球amoled和lcd智能手機面板滲透率走勢亞泰圖2019-2025年
圖表14：(4)地面板企業(yè)數量變化圖
圖表15：近三年全球液晶面板出貨量市占率走勢
圖表16：2016h1全球**面板出貨量百萬片
圖表17：(4)地液晶面板產能統(tǒng)計及預測億平方米
圖表18：oled產能建設情況
圖表19：日韓臺廠oled產能建設情況
圖表20：近三年全球大尺寸面板出貨量統(tǒng)計分析
圖表21：近三年全球大尺寸面板出貨量
圖表22：近三年液晶**領域大尺寸面板需求量分析
圖表23：近三年全球平板電腦領域對大尺寸面板需求量分析
圖表24：近三年顯示器領域對大尺寸面板需求量分析
圖表25：中國-為全球lcd產業(yè)第三極
圖表26：cof封**zhuang技亞泰術工藝流程
圖表27：近三年全球cof基板產量統(tǒng)計分析
圖表28：fpc相比pcb的優(yōu)點
圖表29：fpc各類產品特點對比分析
圖表30：fpc應用領域
圖表31：近三年中國fpc市場規(guī)模分析
圖表32：近三年中國cof基板產量統(tǒng)計分析
圖表33：深圳丹邦科技股份有限公司基本信息
圖表34：深圳丹邦科技股份有限公司組織結構分析
圖表35：深圳丹邦科技股份有限公司主營業(yè)務構成分析
圖表36：近三年深圳丹邦科技股份有限公司經營情況分析
圖表37：近三年深圳丹邦科技股份有限公司成長能力指標分析
圖表38：近三年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指標分析
圖表39：近三年深圳丹邦科技股份有限公司盈利指標分析
圖表40：近三年深圳丹邦科技股份有限公司運營能力指標分析
圖表41：近三年深圳丹邦科技股份有限公司財務風險指標分析
圖表42：深圳市三德冠精密電科技有限公司基本信息
圖表43：近三年深圳市三德冠精密電科技有限公司財務狀況分析
圖表44：上達電子深圳股份有限公司基本信息
圖表45：上達電子深圳股份有限公司主營業(yè)務構成分析
圖表46：近三年上達電子深圳股份有限公司經營情況分析
圖表47：近三年上達電子深圳股份有限公司成長能力指標分析
圖表48：近三年上達電子深圳股份有限公司盈利能力指標分析
圖表49：近三年上達電子深圳股份有限公司運營能力指標分析
圖表50：近三年上達電子深圳股份有限公司財務風險指標分析
圖表51：廈門弘信電子科技股份有限公司基本信息
圖表52：廈門弘信電子科技股份有限公司主營業(yè)務構成分析
圖表53：近三年廈門弘信電子科技股份有限公司經營情況分析
圖表54：近三年廈門弘信電子科技股份有限公司成長能力指標分析
圖表55：近三年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利能力指標分析
圖表56：近三年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利指標分析
圖表57：近三年廈門弘信電子科技股份有限公司運營能力指標分析
圖表58：近三年廈門弘信電子科技股份有限公司財務風險指標分析
圖表59：近三年全球fccl市場規(guī)模分析
圖表60：全球fccl產量分布格亞泰局
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