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LED外延片芯片行業市場-與-投資前景預測報告2018-2023年

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  【報告編號】: 95126
  【文本+電子】價格rmb: 7000元
  【電-子-版】價格rmb:6800元
  【文-本-版】價格rmb:6500元
  【撰寫單位】: 《北京中智博研研究院》
  【研究方向】: 針對全國市場-報告
  【出版日期】: 動態實時更新
  【交付時間】: 1個工作日內
  【后續服務】: 一年內提供-服務
  【交付方式】: 特快專遞
  【聯-系-人】: 鄭雙雙 qq咨詢:2055952023
  【訂購熱線】: 010-57220208 13301133945
  【24小時熱線】: --微信同步
 
 
  [報告目錄]
 
 
 
 
 
  -章 報告簡介 30
 
  1.1 報告目的和目標 30
 
  1.2 研究方法 31
 
  第二章 led技術及前景概述 32
 
  2.1 led的定義 32
 
  2.2 led產業鏈組成 32
 
  2.3 led應用領域 33
 
  2.4 led技術優勢 35
 
  2.5 led未來前景 37
 
  第三章 led外延片、芯片原料及工藝技術分析 38
 
  3.1 led外延片、芯片產業概述 38
 
  3.2 led外延片、芯片定義 41
 
  3.2.1 led外延片定義 42
 
  3.2.2 led芯片定義 42
 
  3.3 led外延片襯底介紹 42
 
  3.3.1 led外延片襯底概述 42
 
  3.2.2 led外延片主要襯底名稱 性能 價格 市場比重分析 45
 
  3.4 led外延片mo源介紹 48
 
  3.4.1 led外延片mo源概述 48
 
  3.4.2 led外延片mo源材料種類 48
 
  3.4.3 led外延片mo源材料選擇對芯片顏色的影響 50
 
  3.5 led外延片mocvd介紹 51
 
  3.5.1 led外延片生長方法概述 51
 
  3.5.2 led外延片mocvd介紹及工作原理 51
 
  3.6 led芯片透明電極p及n的材料分析 53
 
  3.6.1 led芯片透明電極概述 53
 
  3.6.2 led芯片透明電極材料種類 成本及性能 53
 
  3.7 led芯片rie與icp刻蝕技術分析 53
 
  3.7.1 led芯片刻蝕技術概述 53
 
  3.7.2 rie刻蝕技術介紹 54
 
  3.7.3 icp刻蝕技術介紹 54
 
  3.7.3 rie刻蝕技術與icp刻蝕技術比較 55
 
  3.8 led芯片結構制造技術分析 56
 
  3.8.1 led芯片結構制造技術概述 56
 
  3.8.2 正裝結構led芯片制造技術及優缺點分析 57
 
  3.8.3 倒裝結構led芯片制造技術及優缺點分析 57
 
  3.8.4 垂直結構led芯片制造技術及優缺點分析 58
 
  第四章 全球led外延片 芯片產 供 銷 需及價格分析 60
 
  4.1 全球led外延片 芯片產業市場概述 60
 
  4.2 全球led外延片 芯片產能、產量統計分析 60
 
  4.2.1 全球led外延片產能、產量萬個統計分析 60
 
  4.2.2 全球led芯片產能、產量億顆統計分析 62
 
  4.3 全球led外延片 芯片各地區產能 產量百萬平方米及所占市場份額 64
 
  4.3.1 全球led外延片各地區產能、產量萬個統計分析 64
 
  4.3.2 全球led芯片各地區產能、產量億顆統計分析 65
 
  4.4 全球led外延片 芯片產能top20企業分析 66
 
  4.4.1 全球led外延片產能top20企業深入分析 66
 
  4.4.2 全球led芯片top20-企業產能、產量萬個統計分析 66
 
  4.5 全球各種規格led外延片 芯片產量 比重分析 67
 
  4.5.1 全球各種規格led外延片產量 比重分析 67
 
  4.5.2 全球各種規格led芯片產量 比重分析 67
 
  4.6 全球led外延片 芯片供需關系 68
 
  4.6.1 全球led外延片需求量 供需缺口 68
 
  4.6.2 全球led芯片需求量 供需缺口情況 70
 
  4.7 全球led外延片 芯片成本、價格、產值、利潤率 72
 
  4.7.1 全球led外延片成本 價格 產值 利潤分析 72
 
  4.7.2 全球led芯片成本 價格 產值 利潤分析 77
 
  第五章 國際led外延片、芯片-企業-研究 83
 
  5.1 nichia japan 83
 
  5.1.1 nichia企業信息簡介 83
 
  5.1.2 nichia.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 83
 
  5.1.3 nichia.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 84
 
  5.1.4 nichia.led外延片、芯片下游客戶 84
 
  5.1.5 nichia.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 84
 
  5.2 samsung south korea 85
 
  5.2.1 samsung企業信息簡介 85
 
  5.2.2 samsung.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 86
 
  5.2.3 samsung.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 86
 
  5.2.4 samsung.led外延片、芯片下游客戶 86
 
  5.2.5 samsung.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 86
 
  5.3 epistar tai wan 87
 
  5.3.1 epistar企業信息簡介 87
 
  5.3.2 epistar.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 88
 
  5.3.3 epistar.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 89
 
  5.3.4 epistar.led外延片、芯片下游客戶 89
 
  5.3.5 epistar.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 89
 
  5.4 cree usa. 90
 
  5.4.1 cree企業信息簡介 90
 
  5.4.2 cree led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 91
 
  5.4.3 cree led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 92
 
  5.4.4 cree led外延片、芯片下游客戶 92
 
  5.4.5 cree led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 92
 
  5.5 osram germany 93
 
  5.5.1 osram企業信息簡介 93
 
  5.5.2 osram.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 94
 
  5.5.3 osram.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 94
 
  5.5.4 osram.led外延片、芯片下游客戶 94
 
  5.5.5 osram.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 94
 
  5.6 philips lumiledsusa. netherlands 95
 
  5.6.1 philips企業信息簡介 95
 
  5.6.2 philips led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 95
 
  5.6.3 philips led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 96
 
  5.6.4 philips led外延片、芯片下游客戶 97
 
  5.6.5 philips led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 97
 
  5.7 sscsouth korea 97
 
  5.7.1 ssc.企業信息簡介 98
 
  5.7.2 ssc.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 100
 
  5.7.3 ssc.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 100
 
  5.7.4 ssc.led外延片、芯片下游客戶 100
 
  5.7.5 ssc.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 101
 
  5.8 lg innotek south korea 102
 
  5.8.1 lg innotek企業信息簡介 102
 
  5.8.2 lg innotek.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 102
 
  5.8.3 lg innotek.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 103
 
  5.8.4 lg innotek.led外延片、芯片下游客戶 103
 
  5.8.5 lg innotek.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 103
 
  5.9 toyoda gosei japan 104
 
  5.9.1 toyoda gosei企業信息簡介 104
 
  5.9.2 toyoda gosei.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 104
 
  5.9.3 toyoda gosei.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 105
 
  5.9.4 toyoda gosei.led外延片、芯片下游客戶 105
 
  5.9.5 toyoda gosei.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 105
 
  5.10 semileds usa. - china 106
 
  5.10.1 semileds企業信息簡介 106
 
  5.10.2 semileds led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 107
 
  5.10.3 semileds led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 108
 
  5.10.4 semileds led外延片、芯片下游客戶 108
 
  5.10.5 semileds led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 108
 
  5.11 hewlett packard usa. 109
 
  5.11.1 hewlett packard企業信息簡介 109
 
  5.11.2 hewlett packardled外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 109
 
  5.11.3 hewlett packard led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 110
 
  5.11.4 hewlett packard led外延片、芯片下游客戶 110
 
  5.11.5 hewlett packard led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 110
 
  5.12 lumination usa. 111
 
  5.12.1 lumination.企業信息簡介 111
 
  5.12.2 lumination.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 111
 
  5.12.3 lumination.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 111
 
  5.12.4 lumination.led外延片、芯片下游客戶 111
 
  5.12.5 lumination.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 112
 
  5.13 bridgelux usa. 112
 
  5.13.1 bridgelux企業信息簡介 112
 
  5.13.2 bridgelux led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 113
 
  5.13.3 bridgelux led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 113
 
  5.13.4 bridgelux led外延片、芯片下游客戶 113
 
  5.13.5 bridgelux led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 114
 
  5.14 sdk japan 114
 
  5.14.1 sdk企業信息簡介 114
 
  5.14.2 sdk.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 118
 
  5.14.3 sdk.led外延片、芯片原料及設備供貨商合作情況 119
 
  5.14.4 sdk.led外延片、芯片下游客戶 119
 
  5.14.5 sdk.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 119
 
  5.15 sharp japan 120
 
  5.15.1 sharp企業信息簡介 120
 
  5.15.2 sharp.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 122
 
  5.15.3 sharp.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 123
 
  5.15.4 sharp.led外延片、芯片下游客戶 123
 
  5.15.5 sharp.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 123
 
  5.16 epivalley south korea 124
 
  5.16.1 epivalley企業信息簡介 124
 
  5.16.2 epivalley led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 124
 
  5.16.3 epivalley led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 124
 
  5.16.4 epivalley led外延片、芯片下游客戶 125
 
  5.16.5 epivalley led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 125
 
  5.17 toshiba japan 126
 
  5.17.1 toshiba企業信息簡介 126
 
  5.17.2 toshiba led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 127
 
  5.17.3 toshiba led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 127
 
  5.17.4 toshiba led外延片、芯片下游客戶 127
 
  5.17.5 toshiba led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 128
 
  5.18 genelite japan 128
 
  5.18.1 genelite企業信息簡介 129
 
  5.18.2 genelite.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 129
 
  5.18.3 genelite.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 130
 
  5.18.4 genelite.led外延片、芯片下游客戶 130
 
  5.18.5 genelite.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 130
 
  5.19 taiyo nippon sanso japan 131
 
  5.19.1 taiyo nippon sanso企業信息簡介 131
 
  5.19.2 taiyo nippon sanso led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 131
 
  5.19.3 taiyo nippon sanso led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 131
 
  5.19.4 taiyo nippon sanso led外延片、芯片下游客戶 132
 
  5.19.5 taiyo nippon sanso led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 132
 
  5.20 opto tech tai wan 133
 
  5.20.1 opto tech企業信息簡介 133
 
  5.20.2 opto tech.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 133
 
  5.20.3 opto tech.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 133
 
  5.20.4 opto tech.led外延片、芯片下游客戶 134
 
  5.20.5 opto tech.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 134
 
  數據來源:-整理 135
 
  5.21 國際其他led外延片 芯片生產企業 135
 
  5.21.1 panasonic japan 135
 
  5.21.2 agilent usa. 135
 
  5.21.3 huga tai wan 135
 
  5.21.4 forepi tai wan 137
 
  5.21.5 chimei - 137
 
  第六章 中國led外延片、芯片產 供 銷 需及價格分析 139
 
  6.1 中國led外延片 芯片產業市場概述 139
 
  6.2 中國led外延片 芯片產能、產量統計分析 139
 
  6.2.1 中國led外延片產能、產量萬個統計分析 139
 
  6.2.2 中國led芯片產能、產量萬個統計分析 142
 
  6.3 中國led外延片 芯片各省市產能 產量及所占市場份額 144
 
  6.3.1 中國led外延片各省市產能、產量萬個統計分析 144
 
  6.3.2 中國led芯片各省市產能、產量億顆統計分析 145
 
  6.4 中國led外延片 芯片產能---0企業分析 145
 
  6.4.1 中國led外延片產能---0企業深入分析 145
 
  6.4.2 中國led芯片產能---0企業深入分析 146
 
  6.5 中國各種規格led外延片 芯片產量 比重分析 146
 
  6.5.1 中國各種規格led外延片產量 比重分析 146
 
  6.5.2 中國各種規格led芯片產量 比重分析 147
 
  6.6 中國led外延片 芯片供需關系 148
 
  6.6.1 中國led外延片需求量 供需缺口 148
 
  6.6.2 中國led芯片需求量 供需缺口 150
 
  6.7 中國led外延片 芯片成本、價格、產值、利潤率 152
 
  6.7.1 中國led外延片成本 價格 產值 利潤分析 152
 
  6.7.2 中國led芯片成本 價格 產值 利潤分析 157
 
  第七章 中國led外延片、芯片-企業-研究 163
 
  7.1 三安光電 廈門 163
 
  7.1.1三安光電企業信息簡介 163
 
  7.1.2 三安光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 163
 
  7.1.3 三安光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 164
 
  7.1.4 三安光電.led外延片、芯片下游客戶 164
 
  7.1.5 三安光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 164
 
  7.2 士蘭微電子 浙江 165
 
  7.2.1 士蘭微電子企業信息簡介 165
 
  7.2.2 士蘭微電子.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 167
 
  7.2.3 士蘭微電子.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 167
 
  7.2.4 士蘭微電子.led外延片、芯片下游客戶 167
 
  7.2.5 士蘭微電子.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 168
 
  7.3 浪潮華光 山東 168
 
  7.3.1 浪潮華光企業信息簡介 168
 
  7.3.2 浪潮華光.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 171
 
  7.3.3 浪潮華光.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 172
 
  7.3.4 浪潮華光.led外延片、芯片下游客戶 173
 
  7.3.5 浪潮華光.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 173
 
  7.4 大連路美 遼寧 174
 
  7.4.1 大連路美企業信息簡介 174
 
  7.4.2 大連路美.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 175
 
  7.4.3 大連路美.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 176
 
  7.4.4 大連路美.led外延片、芯片下游客戶 176
 
  7.4.5 大連路美.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 176
 
  7.5 乾照光電 廈門 177
 
  7.5.1 乾照光電企業信息簡介 177
 
  7.5.2 乾照光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 178
 
  7.5.3 乾照光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 178
 
  7.5.4 乾照光電.led外延片、芯片下游客戶 178
 
  7.5.5 乾照光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 179
 
  7.6 上海藍光 上海 179
 
  7.6.1 上海藍光企業信息簡介 179
 
  7.6.2 上海藍光led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 181
 
  7.6.3 上海藍光led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 182
 
  7.6.4 上海藍光led外延片、芯片下游客戶 182
 
  7.6.5 上海藍光led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 183
 
  7.7 華燦光電 湖北 183
 
  7.7.1 華燦光電企業信息簡介 184
 
  7.7.2 華燦光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 184
 
  7.7.3 華燦光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 184
 
  7.7.4 華燦光電.led外延片、芯片下游客戶 185
 
  7.7.5 華燦光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 185
 
  7.8 迪源光電 湖北 186
 
  7.8.1 迪源光電企業信息簡介 186
 
  7.8.2 迪源光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 186
 
  7.8.3 迪源光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 187
 
  7.8.4 迪源光電.led外延片、芯片下游客戶 187
 
  7.8.5 迪源光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 187
 
  7.9 晶科電子 廣州 188
 
  7.9.1 晶科電子企業信息簡介 188
 
  7.9.2 晶科電子.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 189
 
  7.9.3 晶科電子.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 189
 
  7.9.4 晶科電子.led外延片、芯片下游客戶 189
 
  7.9.5 晶科電子.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 190
 
  7.10 江門真明麗 廣東 190
 
  7.10.1 江門真明麗企業信息簡介 190
 
  7.10.2 江門真明麗.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 192
 
  7.10.3 江門真明麗.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 192
 
  7.10.4 江門真明麗.led外延片、芯片下游客戶 192
 
  7.10.5 江門真明麗.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 193
 
  7.11方大集團 廣東 194
 
  7.11.1 方大集團企業信息簡介 194
 
  7.11.2 方大集團.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 198
 
  7.11.3 方大集團.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 199
 
  7.11.4 方大集團.led外延片、芯片下游客戶 199
 
  7.11.5 方大集團.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 200
 
  7.12 同方股份 北京 200
 
  7.12.1 同方股份企業信息簡介 201
 
  7.12.2 同方股份.led外延片、芯片產品分析顏色 結構 材料 功率等 201
 
  7.12.3 同方股份.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 202
 
  7.12.4 同方股份.led外延片、芯片下游客戶 202
 
  7.12.5 同方股份.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 203
 
  7.13 聯創光電 江西 203
 
  7.13.1 聯創光電企業信息簡介 203
 
  7.13.2 聯創光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 204
 
  7.13.3 聯創光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 204
 
  7.13.4 聯創光電.led外延片、芯片下游客戶 205
 
  7.13.5 聯創光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 205
 
  7.14 德豪潤達 廣東 206
 
  7.14.1 德豪潤達企業信息簡介 206
 
  7.14.2 德豪潤達.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 206
 
  7.14.3 德豪潤達.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 207
 
  7.14.4 德豪潤達.led外延片、芯片下游客戶 207
 
  7.14.5 德豪潤達.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 207
 
  7.15 清芯光電 河北 208
 
  7.15.1 清芯光電企業信息簡介 208
 
  7.15.2 清芯光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 209
 
  7.15.3 清芯光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 209
 
  7.15.4 清芯光電.led外延片、芯片下游客戶 210
 
  7.15.5 清芯光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 210
 
  7.16 奧倫德 廣東 211
 
  7.16.1 奧倫德企業信息簡介 211
 
  7.16.2 奧倫德.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 211
 
  7.16.3 奧倫德.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 212
 
  7.16.4 奧倫德.led外延片、芯片下游客戶 212
 
  7.16.5 奧倫德.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 212
 
  7.17 長城開發 廣東 213
 
  7.17.1 長城開發企業信息簡介 213
 
  7.17.2 長城開發.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 214
 
  7.17.3 長城開發.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 215
 
  7.17.4 長城開發.led外延片、芯片下游客戶 215
 
  7.17.5 長城開發.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 215
 
  7.18 上海藍寶 上海 216
 
  7.18.1 上海藍寶企業信息簡介 216
 
  7.18.2 上海藍寶.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 217
 
  7.18.3 上海藍寶.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 217
 
  7.18.4 上海藍寶.led外延片、芯片客戶 217
 
  7.18.5 上海藍寶.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 217
 
  7.19 世紀晶源 廣州 218
 
  7.19.1 世紀晶源企業信息簡介 218
 
  7.19.2 世紀晶源.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 219
 
  7.19.3 世紀晶源.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 219
 
  7.19.4 世紀晶源.led外延片、芯片下游客戶 219
 
  7.19.5 世紀晶源.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 219
 
  7.20 晶能光電 江西 220
 
  7.20.1 晶能光電企業信息簡介 220
 
  7.20.2 晶能光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 221
 
  7.20.3 晶能光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 222
 
  7.20.4 晶能光電.led外延片、芯片下游客戶 222
 
  7.20.5 晶能光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 222
 
  7.21 福地電子 廣東 223
 
  7.21.1 福地電子企業信息簡介 223
 
  7.21.2 福地電子.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 224
 
  7.21.3 福地電子.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 225
 
  7.21.4 福地電子.led外延片、芯片下游客戶 225
 
  7.21.5 福地電子.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 225
 
  7.22 福日電子 福建 226
 
  7.22.1 福日電子企業信息簡介 226
 
  7.22.2 福日電子.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 226
 
  7.22.3 福日電子.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 227
 
  7.22.4 福日電子.led外延片、芯片下游客戶 227
 
  7.22.5 福日電子.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 227
 
  7.23 浙江陽光 浙江 228
 
  7.23.1 浙江陽光企業信息簡介 228
 
  7.23.2 浙江陽光.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 230
 
  7.23.3 浙江陽光.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 230
 
  7.23.4 浙江陽光.led外延片、芯片下游客戶 231
 
  7.23.5 浙江陽光.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 231
 
  5.24 華夏集成 江蘇 232
 
  7.24.1 華夏集成企業信息簡介 232
 
  7.24.2 華夏集成.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 232
 
  7.24.3 華夏集成.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 233
 
  7.24.4 華夏集成.led外延片、芯片下游客戶 233
 
  7.24.5 華夏集成.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 233
 
  7.25 普光科技 廣州 234
 
  7.25.1 普光科技企業信息簡介 234
 
  7.25.2 普光科技.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 235
 
  7.25.3 普光科技.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 235
 
  7.24.4 普光科技.led外延片、芯片下游客戶 235
 
  7.25.5 普光科技.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 236
 
  7.26 國內led外延片、芯片其他-企業 236
 
  7.26.1 立德電子 河北 236
 
  7.26.2 中微光電子 山東 237
 
  7.26.3 中為光電 西安 238
 
  7.26.4 金橋大晨 上海 239
 
  7.26.5 新天電子 (甘肅) 240
 
  7.26.6 澳洋順昌 江蘇 241
 
  7.26.7 國星光電 廣東 243
 
  7.26.8 德力西集團 廣東 243
 
  7.26.9 亞威朗光電 浙江 245
 
  7.26.10 創維集團 廣州 246
 
  第八章 led外延片、芯片原料設備提供商研究 248
 
  8.1 led外延片襯底 248
 
  8.1.1 kyocera japan. 藍寶石襯底 248
 
  8.1.2 namiki japan. 藍寶石襯底 248
 
  8.1.3 兆晶科技 tai wan. 藍寶石襯底 249
 
  8.1.4 infineon germany. 藍寶石襯底 249
 
  8.1.5 stc south korea. 藍寶石襯底 249
 
  8.1.6 cree usa. si、sic、gan襯底 250
 
  8.1.7 monocrystal russian. 藍寶石襯底 250
 
  8.1.8 藍晶科技中國 藍寶石襯底 250
 
  8.1.9 歐亞藍寶中國 藍寶石襯底 251
 
  8.1.10 其他led外延片襯底供應商 252
 
  8.2 led外延片mo源 252
 
  8.2.1 南大光電 (中國) 252
 
  8.2.2 dow-rohm&haas south korea. 252
 
  8.2.3 safc hitech usa. 253
 
  8.2.4 akzo nobel (netherland) 254
 
  8.2.5 其他led外延片mo源供應商 254
 
  8.3 led外延片mocvd系統 255
 
  8.3.1 aixtron se germany 255
 
  8.3.2 veeco usa. 256
 
  8.3.3 taiyo nippon sanso japan 257
 
  8.3.4 asm international n.v. france 257
 
  8.3.5 其他mocvd機供應企業 258
 
  8.4 led芯片光罩對準-機 258
 
  8.4.1 evg (tai wan.) 258
 
  8.4.2 m&r tai wan. 259
 
  8.4.3 suss microtec company tai wan 259
 
  8.2.4 oai usa. 260
 
  8.4.5 其他-機供應企業 261
 
  8.5 led芯片研磨機/拋光機 261
 
  8.5.1 nts株式會社south korea. 261
 
  8.5.2 佐技機電設備上海有限公司 262
 
  8.5.3 正越tai wan. 262
 
  8.5.4 蔚儀器械中國 263
 
  8.3.5 其他研磨機/拋光機供應商 263
 
  8.6 led芯片電子槍蒸鍍系統 264
 
  8.6.1 彩虹集團 中國 264
 
  8.6.2 倍強科技 tai wan. 266
 
  8.6.3 jeol 266
 
  8.6.4 德同光電材料 267
 
  8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統供應商 267
 
  8.7 led芯片刻蝕機icp-rie 267
 
  8.7.1 sentech instruments gmbh germany 267
 
  8.7.2 disco japan. 267
 
  8.7.3 ast (tai wan.) 268
 
  8.7.4 北方微電子 (中國) 268
 
  8.7.5 其他刻蝕機供應商 269
 
  8.8 led芯片清洗機 270
 
  8.8.1 華林嘉業 中國 270
 
  8.8.2 暉盛科技 (tai wan.) 270
 
  8.8.3 揚博科技 (tai wan.) 271
 
  8.8.4 mactech (tai wan.) 271
 
  8.8.5 其他清洗機供應商 272
 
  8.9 led芯片切割機 272
 
  8.9.1 e-globaledge japan. 272
 
  8.9.2 disco japan. 273
 
  8.9.3 光大激光 中國 273
 
  8.9.4 華工激光 中國 275
 
  8.9.5 其他切割機供應商 275
 
  8.10 led外延片、芯片檢測設備及輔料 276
 
  8.10.1 檢測設備及供應商 276
 
  8.10.2 其他輔料及供應商 278
 
  第九章 50萬led外延片、100億顆芯片項目投資可行性分析 280
 
  led外延片、芯片/年項目概述 280
 
  led外延片、芯片/年項目可行性分析 281
 
  第十章 led外延片、芯片產業報告研究總結 283
 
  附件: 285
 
  圖表目錄
 
  圖表 1 mo源材料種類: 48
 
  圖表 2 rie刻蝕技術與icp刻蝕技術比較: 55
 
  圖表 3 2013-2018年7月全球led外延片產能、產量萬個統計分析 60
 
  圖表 4 2013-2018年7月全球led外延片產能、產量萬個統計變化分析 61
 
  圖表 5 2018-2024年全球led外延片產能、產量萬個統計預測分析 61
 
  圖表 6 2018-2024年全球led外延片產能、產量萬個統計預測變化分析 62
 
  圖表 7 2013-2018年7月全球led芯片產能、產量億顆統計分析 62
 
  圖表 8 2013-2018年7月全球led芯片產能、產量億顆統計變化分析 63
 
  圖表 9 2018-2024年全球led芯片產能、產量億顆統計預測分析 63
 
  圖表 10 2018-2024年全球led芯片產能、產量億顆統計變化預測分析 64
 
  圖表 11 全球led外延片產能、產量萬個統計分析 65
 
  圖表 12 全球led芯片各地區產能、產量億顆統計分析 65
 
  圖表 13 全球led外延片產能top20企業分析 66
 
  圖表 14 全球led芯片產能top20企業分析 66
 
  圖表 15 2012-2017年12月全球各種規格led外延片產量 比重變化 67
 
  圖表 16 2012-2017年12月全球各種規格led芯片產量 比重變化 67
 
  圖表 17 2013-2018年7月全球led外延片需求量 供需缺口分析 68
 
  圖表 18 2013-2018年7月全球led外延片需求量 供需缺口統計變化分析 69
 
  圖表 19 2018-2024年全球led外延片需求量 供需缺口預測分析 69
 
  圖表 20 2018-2024年全球led外延片需求量 供需缺口統計變化預測分析 70
 
  圖表 21 2013-2018年7月全球led芯片需求量 供需缺口統計分析 70
 
  圖表 22 2013-2018年7月全球led芯片需求量 供需缺口統計變化分析 71
 
  圖表 23 2018-2024年全球led芯片需求量 供需缺口統計預測分析 71
 
  圖表 24 2018-2024年全球led芯片需求量 供需缺口統計變化預測分析 72
 
  圖表 25 2013-2018年7月全球led外延片成本 價格 產值 利潤統計分析 72
 
  圖表 26 2013-2018年7月全球led外延片成本統計變化分析 73
 
  圖表 27 2013-2018年7月全球led外延片價格統計變化分析 73
 
  圖表 28 2013-2018年7月全球led外延片產值統計變化分析 74
 
  圖表 29 2013-2018年7月全球led外延片利潤統計變化分析 74
 
  圖表 30 2018-2024年全球led外延片成本 價格 產值 利潤統計預測分析 75
 
  圖表 31 2018-2024年全球led外延片成本統計變化預測分析 76
 
  圖表 32 2018-2024年全球led外延片價格統計變化預測分析 76
 
  圖表 33 2018-2024年全球led外延片產值統計變化預測分析 76
 
  圖表 34 2018-2024年全球led外延片利潤統計變化預測分析 77
 
  圖表 35 2013-2018年7月全球led芯片成本 價格 產值 利潤統計分析 77
 
  圖表 36 2013-2018年7月全球led芯片成本統計變化分析 78
 
  圖表 37 2013-2018年7月全球led芯片價格統計變化分析 78
 
  圖表 38 2013-2018年7月全球led芯片產值統計變化分析 79
 
  圖表 39 2013-2018年7月全球led芯片利潤統計變化分析 79
 
  圖表 40 2018-2024年全球led芯片成本 價格 產值 利潤統計預測分析 80
 
  圖表 41 2018-2024年全球led芯片成本統計變化預測分析 81
 
  圖表 42 2018-2024年全球led芯片價格統計變化預測分析 81
 
  圖表 43 2018-2024年全球led芯片產值統計變化預測分析 81
 
  圖表 44 2018-2024年全球led芯片利潤統計變化預測分析 82
 
  圖表 45 nichia led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 85
 
  圖表 46 samsung led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 87
 
  圖表 47 epistar led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 89
 
  圖表 48 cree led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 92
 
  圖表 49 osram led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 94
 
  圖表 50 philips led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 97
 
  圖表 51 ssc.led外延片、芯片下游客戶 100
 
  圖表 52 ssc led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 101
 
  圖表 53 lg innotek led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 103
 
  圖表 54 toyoda gosei led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 105
 
  圖表 55 semileds led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 108
 
  圖表 56 hewlett packard led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 110
 
  圖表 57 lumination led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 112
 
  圖表 58 bridgelux led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 114
 
  圖表 59 sdk led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 119
 
  圖表 60 sharp led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 123
 
  圖表 61 epivalley led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 125
 
  圖表 62 toshiba led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 128
 
  圖表 63 genelite led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 130
 
  圖表 64 taiyo nippon sanso led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 132
 
  圖表 65 opto tech.led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 134
 
  圖表 66 2013-2018年7月我國led外延片產能、產量萬個統計分析 140
 
  圖表 67 2013-2018年7月我國led外延片產能、產量萬個統計變化分析 140
 
  圖表 68 2018-2024年我國led外延片產能、產量萬個統計預測分析 140
 
  圖表 69 2018-2024年我國led外延片產能、產量萬個統計預測變化分析 141
 
  圖表 70 2013-2018年7月我國led芯片產能、產量萬個統計分析 142
 
  圖表 71 2013-2018年7月我國led芯片產能、產量萬個統計變化分析 142
 
  圖表 72 2018-2024年我國led芯片產能、產量萬個統計預測分析 143
 
  圖表 73 2018-2024年我國led芯片產能、產量萬個統計預測變化分析 143
 
  圖表 74 我國led外延片各省市產能分析 144
 
  圖表 75 我國led芯片各省市產能分析 145
 
  圖表 76 我國led外延片產能---0企業分析 145
 
  圖表 77 我國led芯片產能---0企業分析 146
 
  圖表 78 2011-2017年12月中國各種規格led外延片產量 比重分析 147
 
  圖表 79 2011-2017年12月中國各種規格led芯片產量 比重分析 147
 
  圖表 80 2013-2018年7月我國led外延片需求量 供需缺口分析 148
 
  圖表 81 2013-2018年7月我國led外延片需求量 供需缺口統計變化分析 148
 
  圖表 82 2018-2024年我國led外延片需求量 供需缺口預測分析 149
 
  圖表 83 2018-2024年我國led外延片需求量 供需缺口統計變化預測分析 149
 
  圖表 84 2013-2018年7月我國led芯片需求量 供需缺口統計分析 150
 
  圖表 85 2013-2018年7月我國led芯片需求量 供需缺口統計變化分析 150
 
  圖表 86 2018-2024年我國led芯片需求量 供需缺口統計預測分析 151
 
  圖表 87 2018-2024年我國led芯片需求量 供需缺口統計變化預測分析 152
 
  圖表 88 2013-2018年7月我國led外延片成本 價格 產值 利潤統計分析 152
 
  圖表 89 2013-2018年7月我國led外延片成本統計變化分析 153
 
  圖表 90 2013-2018年7月我國led外延片價格統計變化分析 153
 
  圖表 91 2013-2018年7月我國led外延片產值統計變化分析 154
 
  圖表 92 2013-2018年7月我國led外延片利潤統計變化分析 154
 
  圖表 93 2018-2024年我國led外延片成本 價格 產值 利潤統計預測分析 154
 
  圖表 94 2018-2024年我國led外延片成本統計變化預測分析 155
 
  圖表 95 2018-2024年我國led外延片價格統計變化預測分析 156
 
  圖表 96 2018-2024年我國led外延片產值統計變化預測分析 156
 
  圖表 97 2018-2024年我國led外延片利潤統計變化預測分析 156
 
  圖表 98 2013-2018年7月我國led芯片成本 價格 產值 利潤統計分析 157
 
  圖表 99 2013-2018年7月我國led芯片成本統計變化分析 157
 
  圖表 100 2013-2018年7月我國led芯片價格統計變化分析 158
 
  圖表 101 2013-2018年7月我國led芯片產值統計變化分析 158
 
  圖表 102 2013-2018年7月我國led芯片利潤統計變化分析 159
 
  圖表 103 2018-2024年我國led芯片成本 價格 產值 利潤統計預測分析 159
 
  圖表 104 2018-2024年我國led芯片成本統計變化預測分析 160
 
  圖表 105 2018-2024年我國led芯片價格統計變化預測分析 160
 
  圖表 106 2018-2024年我國led芯片產值統計變化預測分析 161
 
  圖表 107 2018-2024年我國led芯片利潤統計變化預測分析 161
 
  圖表 108 三安光電 led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 165
 
  圖表 109 士蘭微電子 led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 168
 
  圖表 110 浪潮華光 led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 173
 
  圖表 111 大連路美 led外延片、芯片產能 產量及銷售情況分析 176
 
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  圖表 134 2012-2017年國內主要led上市公司規模及利潤概覽 285
 
  圖表 135 2011-2017年臺灣 led 公司利潤比較表 287
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