供應Q235扁鋼50*20接地鍍銅扁鋼<永發鋼鐵>現貨

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鍍銅
copper plating
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是---化物鍍液、---鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
電鍍銅
copper(electro)plating;electrocoppering
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有---化亞銅、---化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性---化物鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有---銅、---鎳和---等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無---電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜cathode pilm或擴散層diffusion layer，系指原始銅濃度cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變為厚度增加且均勻性---的液膜，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采cvs或hplc進行分析。
實用電鍍銅槽液中其實早已加入許多有機添加劑，使得簡單銅離子(cu++)的四周，會自動吸附了許多臨時配位的有機物，因而帶正電性往陰極泳動較大型的銅游離了團，其于極面進行反應所需要的外電壓，自必會比簡單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會增多了一些。一般電鍍業者的"極化"觀念，多半是著眼在加入有機助劑后，針對原始配方在反應中所超出的電位，或所增加的極化而言。通常添加劑會出現兩種情形：
◆ 增加反應過程上極化(polarized或超電壓)者，將會出現踩車的現象而減緩電鍍的速率。
◆ 減少極化depolarized，一般譯為去極化者，則具有加大油門的效果而加速電鍍之進行。
-電流密度(limited current density)
現場電鍍操作中，提升電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言，可分為三個階段參考下圖 :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產。
1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加，此段陡翹曲線的領域,正是一般電鍍量產的操作范圍。
2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的-(1lim)。
此時若再繼續增加電壓而迫使電流超出其-時，則鍍層結晶會變粗甚至成瘤或粉化，并產生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質鍍層當然是無法受用的，但銅箔毛面棱線上的銅瘤，卻是刻意超出-之制作，而強化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(ilim)與電流密度(jlim)的公式與說明，后者尤其常見于各種有關電鍍的文章中。
● 被鍍件之-電流強度為(單位是安培a):
ilim=
● 被鍍件之-電密度為(單位是asf；a/fi2或asd；a*/dm2)
j lim=
● 超過-電流之電鍍層，由于沉積與堆積太快的作用下，將使得結晶粗糙不堪，形成瘤狀或粉狀外表無光澤之劣質鍍層，常呈現灰白狀或暗色之外觀，故稱之為燒焦(burning)。ed銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過-電流而產生者。
● 各種攬拌(吹氣、過續循環、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流-。且主槽液濃度(cb)與擴散系數(d)的增大也有助于-電流的提升，而增大電鍍之反應范圍。
陰極膜與電雙層
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜cathode pilm或擴散層diffusion layer，系指原始銅濃度cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變為厚度增加且均勻性---的液膜，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采cvs或hplc進行分析。
電雙層double layer是指電鍍槽液中在接近陰極表面處，因槽液中的帶電體受到陰極表面強力負電的感應，而出現一層帶正電的微觀離子層，其與帶負電之極板表面所形成的薄夾層，特稱為”電雙層”。此層厚度約為10a。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的---一道關卡。此時帶電之金屬離子團，會將游動中附掛各種”配位體”ligand,如水分子及cn-與nh3。或有機物等丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金屬鍍層。
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