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2025-2030年中國asic芯片行業(yè)---研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告

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2025-2030年中國asic芯片行業(yè)---研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告

報(bào)告目錄

---章　asic芯片行業(yè)相關(guān)概述

1.1　asic芯片定義與分類
1.1.1　asic芯片基本定義
1.1.2　asic芯片主要特征
1.1.3　asic芯片主要分類
1.2　asic芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成分析
1.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈上游
1.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈中游
1.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈下游

第二章　2022-2024年ai芯片發(fā)展?fàn)顩r分析

2.1　ai芯片定義與分類
2.1.1　ai芯片基本定義
2.1.2　ai芯片主要特征
2.1.3　ai芯片主要分類
2.2　2022-2024年全球ai芯片發(fā)展分析
2.2.1　市場(chǎng)規(guī)模變化
2.2.2　企業(yè)布局情況
2.2.3　技術(shù)---突破
2.2.4　應(yīng)用領(lǐng)域拓展
2.2.5　未來發(fā)展展望
2.3　2022-2024年中國ai芯片發(fā)展分析
2.3.1　相關(guān)政策發(fā)布
2.3.2　市場(chǎng)規(guī)模變化
2.3.3　企業(yè)布局情況
2.3.3.1　華為
2.3.3.2　寒武紀(jì)
2.3.3.3　地平線
2.3.3.4　四維圖新
2.3.3.5　北京君正
2.3.3.6　思必馳
2.3.3.7　芯原股份
2.3.4　行業(yè)投---分析
2.3.5　未來發(fā)展展望
2.4　ai芯片行業(yè)發(fā)展困境
2.4.1　技術(shù)瓶頸帶來的挑戰(zhàn)
2.4.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與商業(yè)運(yùn)營困境
2.4.3　人才短缺與研發(fā)成本高企
2.4.4　政策與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)
2.5　ai芯片行業(yè)發(fā)展對(duì)策
2.5.1　技術(shù)突破路徑
2.5.2　市場(chǎng)拓展與商業(yè)模式---
2.5.3　人才培養(yǎng)與研發(fā)成本控制
2.5.4　政策應(yīng)對(duì)與供應(yīng)鏈保障

第三章　2022-2024年asic芯片發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1　asic芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.1　萌芽起步階段
3.1.2　穩(wěn)步成長(zhǎng)階段
3.1.3　快速擴(kuò)張階段
3.1.4　---變革階段
3.2　2022-2024年全球asic芯片發(fā)展分析
3.2.1　市場(chǎng)規(guī)模變化
3.2.2　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.2.3　技術(shù)---突破
3.2.4　應(yīng)用情況分析
3.2.5　產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)
3.2.6　主要企業(yè)動(dòng)態(tài)
3.3　2022-2024年中國asic芯片發(fā)展分析
3.3.1　政策支持環(huán)境
3.3.2　市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.3.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)---
3.3.4　技術(shù)---突破
3.3.5　典型企業(yè)分析
3.4　asic芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
3.4.1　技術(shù)瓶頸制約發(fā)展
3.4.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力---
3.4.3　產(chǎn)業(yè)生態(tài)亟待完善

第四章　2022-2024年asic芯片細(xì)分種類發(fā)展分析

4.1　按定制程度劃分
4.1.1　全定制asic芯片
4.1.2　半定制asic芯片
4.1.3　可編程asic芯片pld
4.2　按應(yīng)用場(chǎng)景劃分
4.2.1　tpu張量處理器
4.2.2　dpu數(shù)據(jù)處理單元
4.2.3　npu神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器
4.2.4　lpu語言處理單元

第五章　2022-2024年asic芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

5.1　asic芯片材料
5.1.1　硅片
5.1.2　光刻膠
5.1.3　電子特氣
5.1.4　濺射靶材
5.1.5　封裝材料
5.2　asic芯片設(shè)備
5.2.1　光刻機(jī)
5.2.2　刻蝕機(jī)
5.2.3　薄膜沉積設(shè)備

第六章　2022-2024年asic芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

6.1　通信領(lǐng)域
6.1.1　5g---應(yīng)用
6.1.2　光通信應(yīng)用
6.1.3　---通信應(yīng)用
6.2　消費(fèi)電子領(lǐng)域
6.2.1　智能手機(jī)應(yīng)用
6.2.2　可穿戴設(shè)備應(yīng)用
6.2.3　智能家居應(yīng)用
6.3　汽車電子領(lǐng)域
6.3.1　自動(dòng)駕駛應(yīng)用
6.3.2　智能座艙應(yīng)用
6.3.3　車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
6.4　工業(yè)控制領(lǐng)域
6.4.1　工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用
6.4.2　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
6.4.3　智能制造應(yīng)用
6.5　---領(lǐng)域
6.5.1　---學(xué)習(xí)應(yīng)用
6.5.2　機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用
6.5.3　其他領(lǐng)域應(yīng)用

第七章　2022-2024年asic芯片與大模型關(guān)聯(lián)分析

7.1　---大模型相關(guān)介紹
7.1.1　基本定義
7.1.2　---作用
7.1.3　主要優(yōu)勢(shì)
7.1.4　底層架構(gòu)
7.1.5　模型實(shí)踐
7.2　---大模型行業(yè)發(fā)展情況
7.2.1　行業(yè)生態(tài)圖譜
7.2.2　市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)
7.2.3　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.2.4　應(yīng)用場(chǎng)景拓展
7.2.5　技術(shù)研發(fā)突破
7.2.6　技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)
7.3　deepseek推動(dòng)asic芯片發(fā)展
7.3.1　deepseek技術(shù)突破與市場(chǎng)表現(xiàn)
7.3.2　asic芯片的重要性及deepseek的影響
7.3.3　asic芯片市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
7.3.4　投資視角下的asic芯片

第八章　2022-2024年國際asic芯片重點(diǎn)企業(yè)分析

8.1　英偉達(dá)
8.1.1　企業(yè)基本概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　asic芯片布局
8.1.4　asic芯片戰(zhàn)略
8.2　英特爾
8.2.1　企業(yè)基本概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　asic芯片布局
8.2.4　asic芯片戰(zhàn)略
8.3　博通
8.3.1　企業(yè)基本概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　asic芯片布局
8.3.4　asic芯片戰(zhàn)略
8.4　高通
8.4.1　企業(yè)基本概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　asic芯片布局
8.4.4　asic芯片戰(zhàn)略
8.5　marvell
8.5.1　企業(yè)基本概況
8.5.2　asic芯片布局
8.5.3　asic芯片戰(zhàn)略

第九章　2021-2024年國內(nèi)asic芯片重點(diǎn)企業(yè)分析

9.1　紫光國芯微電子股份有限公司
9.1.1　企業(yè)基本概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　---競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6　asic芯片布局
9.1.7　asic芯片戰(zhàn)略
9.2　中興通訊股份有限公司
9.2.1　企業(yè)基本概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　---競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.6　asic芯片布局
9.2.7　asic芯片戰(zhàn)略
9.3　芯原微電子上海股份有限公司
9.3.1　企業(yè)基本概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　---競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6　asic芯片布局
9.3.7　asic芯片戰(zhàn)略
9.4　瑞芯微電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)基本概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　---競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　asic芯片布局
9.4.7　asic芯片戰(zhàn)略
9.5　煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司
9.5.1　企業(yè)基本概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　---競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6　asic芯片布局
9.5.7　asic芯片戰(zhàn)略

第十章　2022-2024年asic芯片投資潛力分析

10.1　投資機(jī)會(huì)分析
10.1.1　新興應(yīng)用領(lǐng)域帶來的機(jī)會(huì)
10.1.2　國產(chǎn)替代帶來的機(jī)會(huì)
10.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合帶來的機(jī)會(huì)
10.2　投資風(fēng)險(xiǎn)分析
10.2.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
10.2.2　市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
10.2.3　政策法規(guī)風(fēng)險(xiǎn)
10.2.4　供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)
10.3　投資策略建議
10.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資建議
10.3.2　投資策略建議
10.3.3　風(fēng)險(xiǎn)管理建議

第十一章　asic芯片技術(shù)趨勢(shì)分析

11.1　---制程工藝
11.1.1　制程節(jié)點(diǎn)持續(xù)縮小
11.1.2　新材料的廣泛應(yīng)用
11.1.3　---光刻技術(shù)的發(fā)展
11.1.4　3d封裝技術(shù)的興起
11.1.5　技術(shù)融合與---
11.2　新型芯片架構(gòu)
11.2.1　異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的深入發(fā)展
11.2.2　存算一體架構(gòu)的廣泛應(yīng)用與突破
11.2.3　定制化芯片架構(gòu)的興起
11.2.4　輕量級(jí)芯片架構(gòu)的快速發(fā)展
11.3　eda工具及ip核
11.3.1　eda工具技術(shù)趨勢(shì)
11.3.2　ip核技術(shù)趨勢(shì)

第十二章　asic芯片發(fā)展建議分析

12.1　對(duì)---推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議
12.1.1　強(qiáng)化政策扶持與引導(dǎo)
12.1.2　加大技術(shù)研發(fā)支持
12.1.3　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境
12.1.4　重視人才培養(yǎng)與引進(jìn)
12.2　對(duì)企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略建議
12.2.1　技術(shù)---驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略
12.2.2　市場(chǎng)拓展與差異化戰(zhàn)略
12.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與供應(yīng)鏈管理戰(zhàn)略
12.2.4　人才戰(zhàn)略與企業(yè)---
12.2.5　戰(zhàn)略風(fēng)險(xiǎn)管理與---

圖表目錄

圖表1　2023-2024年中國ai芯片行業(yè)部分相關(guān)政策情況
圖表2　2019-2025年中國ai芯片市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表3　2020-2024年全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表4　全球光刻機(jī)產(chǎn)品銷量結(jié)構(gòu)占比情況
圖表5　全球光刻機(jī)top3市場(chǎng)份額占比情況
圖表6　大語言模型
圖表7　transformer模型自---層結(jié)構(gòu)
圖表8　transformer模型架構(gòu)
圖表9　訓(xùn)練大模型“預(yù)訓(xùn)練+精調(diào)”模式
圖表10　中國大模型生態(tài)
圖表11　部分大模型廠商梳理
圖表12　---大模型參數(shù)量從億級(jí)到百萬億級(jí)
圖表13　instructgpt采用不同訓(xùn)練方法的效果對(duì)比圖
圖表14　從支持模態(tài)來看---大模型的發(fā)展歷程
圖表15　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表16　2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速

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2025-2030年ASIC芯片行業(yè)-研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析告報(bào)告

內(nèi)容概括

報(bào)告目錄

---章 asic芯片行業(yè)相關(guān)概述

第二章 2022-2024年ai芯片發(fā)展?fàn)顩r分析

第三章 2022-2024年asic芯片發(fā)展?fàn)顩r分析

第四章 2022-2024年asic芯片細(xì)分種類發(fā)展分析

第五章 2022-2024年asic芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

第六章 2022-2024年asic芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

第七章 2022-2024年asic芯片與大模型關(guān)聯(lián)分析

第八章 2022-2024年國際asic芯片重點(diǎn)企業(yè)分析

第九章 2021-2024年國內(nèi)asic芯片重點(diǎn)企業(yè)分析

第十章 2022-2024年asic芯片投資潛力分析

第十一章 asic芯片技術(shù)趨勢(shì)分析

第十二章 asic芯片發(fā)展建議分析