2024年全球懸臂式mems探針卡市場(chǎng)銷售額達(dá)到了 億美元,預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到 億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率cagr為 %2025-2030。地區(qū)層面來(lái)看,中國(guó)市場(chǎng)在過(guò)去幾年變化較快,2024年市場(chǎng)規(guī)模為 百萬(wàn)美元,約占全球的 %,預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到 百萬(wàn)美元,屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。
懸臂式mems探針卡是半導(dǎo)體行業(yè)中用于測(cè)試和分析集成電路(ic)的-測(cè)試工具。mems(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)能夠生產(chǎn)帶有微型懸臂探頭的探頭卡,該探頭與集成電路上的微觀接觸板進(jìn)行-的電接觸。這些探針卡由一個(gè)帶有多個(gè)懸臂探頭的底座組成,通常由硅等材料制成,可以彎曲和偏轉(zhuǎn)以建立電連接。懸臂式mems探針卡提供高密度的測(cè)試能力,提高了精度,減少了接觸電阻,-了ic的功能和控制目的的-和-的測(cè)試。
本報(bào)告研究全球與中國(guó)市場(chǎng)懸臂式mems探針卡的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來(lái)趨勢(shì)。重點(diǎn)分析全球與中國(guó)市場(chǎng)的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及全球和中國(guó)市場(chǎng)主要生產(chǎn)商的市場(chǎng)份額。歷史數(shù)據(jù)為2018至2024年,預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2025至2030年。
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