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研祥無(wú)風(fēng)扇低功耗---嵌入式整機(jī)
mec-5071-m
mec-5071-m產(chǎn)品是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗---嵌入式整機(jī)。外形尺寸小巧,機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形;結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能。可以滿足污染大,灰塵多,電磁干擾---等---環(huán)境的使用。 該產(chǎn)品采用skylake平臺(tái),板載intel? core? i7-6500u 2.5ghz/i5-6300u 2.4ghz;板載4g內(nèi)存;2個(gè)千兆intel網(wǎng)卡;支持4個(gè)串口;系統(tǒng)可支持dc9-30v直接供電,也可通過(guò)電源適配器實(shí)現(xiàn)ac220v輸入;廣泛應(yīng)用于車(chē)載、機(jī)械檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
 采用板載intel? core? i7-6500u 2.5ghz/i5-6300u 2.4ghz雙核低功耗處理器   板載4g ddr3內(nèi)存,抗震性能好   板載m-sata插槽、mini pci_e插槽,擴(kuò)展m-sata硬盤(pán)和無(wú)線網(wǎng)卡、3g功能   支持usb3.0 設(shè)備   網(wǎng)口pxe 引導(dǎo)功能,支持無(wú)盤(pán)啟動(dòng) 
產(chǎn)品規(guī)格 
 系統(tǒng)配置
處理器
板載intel? core? i5-6300u 2.4ghz雙核 處理器
芯片組
skylake
內(nèi)存
板載4gb內(nèi)存+ 1個(gè)so-dimm槽
顯示
vga
1個(gè)vga (分辯率2560 x 1600)
hdmi
1個(gè)hdmi分辯率1920 x 1200
dvi
1個(gè)dvi分辯率1920 x 1200,可選
i/o接口
網(wǎng)口  2個(gè)10/100/1000mbps rj45網(wǎng)口;lan1支持網(wǎng)絡(luò)喚醒
串口  4個(gè)串口com1、com2為rs-232/422/485可選;com3、com4為rs-232,可選;
usb  4個(gè)usb3.0;2個(gè)usb2.0接口(前面板2個(gè)usb)
ps/2  1個(gè)kb/ms
存儲(chǔ)器
硬盤(pán)  標(biāo)配1個(gè)2.5寸硬盤(pán)位;m-sata  1個(gè)m-sata接口
擴(kuò)展總線 1個(gè)minipcie擴(kuò)展槽
1個(gè)sim卡槽
工作環(huán)境
-20℃~70℃;(寬溫cf卡/電子盤(pán))
5℃~50℃(監(jiān)控硬盤(pán))
5%~ 90% 40℃非凝結(jié)狀態(tài)
存儲(chǔ)環(huán)境 -40℃~70℃ ; 5%~90% 40℃非凝結(jié)狀態(tài)
-20℃~70℃-20℃~70℃-20℃~70℃-20℃~70℃ 支持9~30v dc寬電壓輸入,或者通過(guò)90w ac 外置適配器輸入
外形尺寸(w×h×d) 180mm(w)×65.5mm(h)×156mm(d)   
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