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2024-2029年---工智能芯片行業(yè)前景預(yù)測與市場調(diào)查研究報告

報告編碼：ici 885676 了解中商產(chǎn)業(yè)研究院實力

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內(nèi)容概括

泛---類芯片企業(yè)分為兩類：---類是國際集成電路設(shè)計---，包括nvidia、intel、amd、qualcomm、nxp、broadcom、xilinx、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等，第二類是以公司、地平線機器人、等為代表的---芯片設(shè)計公司。---類企業(yè)都經(jīng)過了多年的技術(shù)沉淀，在綜合技術(shù)實力等占據(jù)優(yōu)勢。在泛---芯片領(lǐng)域，nvidia gpu和intel cpu仍占據(jù)明顯優(yōu)勢。第二類---芯片公司成立時間較晚，規(guī)模較小，但在---算法和設(shè)計方面有著獨到的技術(shù)優(yōu)勢，該等企業(yè)有望迎來快速發(fā)展。近年來全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，2024-2029年期間產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長率為9.3%。我國集成電路發(fā)展較晚，但是近年來發(fā)展迅速，行業(yè)增速---全球。2018年我國集成電路銷售額6532億元，同比增長20.7%。根據(jù)tractica的研究報告，全球---芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到46.14%。未來幾年內(nèi)，---工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到785億元，---芯片行業(yè)發(fā)展非常迅猛。《2024-2029年---工智能芯片行業(yè)前景預(yù)測與市場調(diào)查研究報告》在大量周密的市場---基礎(chǔ)上，主要依據(jù)---、---部門機構(gòu)發(fā)布的------數(shù)據(jù)，相關(guān)行業(yè)協(xié)會等單位相關(guān)資料，---同維度對---工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場做了深入的調(diào)查研究，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為業(yè)內(nèi)各企業(yè)、企業(yè)決策高層及廣大---尋找新的市場發(fā)展機會與投資機會，快速摸準(zhǔn)行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)、理清行業(yè)演變趨勢、迅速解決市場痛點，從而進入---芯片行業(yè)---布局提供了---的決策參考依據(jù)。

報告目錄

---章 ---芯片行業(yè)發(fā)展概述

---節(jié) ---芯片行業(yè)基本概念

一、---芯片的定義
二、---芯片的類型
1、cpu
2、gpu
3、fpga
4、asic

第二節(jié) ---芯片的特點比較

一、不同---芯片的芯片架構(gòu)比較
二、不同---芯片的擅長領(lǐng)域比較
三、不同---芯片的優(yōu)缺點比較

第三節(jié) ---芯片行業(yè)發(fā)展概述

一、---芯片行業(yè)發(fā)展歷程
二、---芯片行業(yè)所處階段
三、---芯片行業(yè)戰(zhàn)略意義

第二章 ---工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析pest

---節(jié) ---芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、---芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
1、《新一代---發(fā)展規(guī)劃》
2、《促進新一代---產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃》
3、《關(guān)于促進---和實體經(jīng)濟---融合的指導(dǎo)意見》
4、《新一代------發(fā)展試驗區(qū)建設(shè)工作指引》
二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策

第二節(jié) ---芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

一、國際宏觀經(jīng)濟關(guān)鍵分析
二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
三、經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

第三節(jié) ---芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

一、國內(nèi)城市化進程分析
二、社會信息化程度分析
三、社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

第四節(jié) ---芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、我---工智能發(fā)展水平分析
二、---芯片行業(yè)---研究成果
三、技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

第三章全球---芯片行業(yè)發(fā)展分析

---節(jié) 全球芯片行業(yè)發(fā)展階段

一、起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
二、---階段：向日本轉(zhuǎn)移
三、第二階段：向韓國、---轉(zhuǎn)移
四、第三階段：向中國---地區(qū)轉(zhuǎn)移
五、第四階段：---芯片

第二節(jié) 全球---芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 全球主要地區(qū)---芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、美---工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
二、歐洲---芯片行業(yè)發(fā)展分析
三、---工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

第四章 ---工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

---節(jié) ---工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、---工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、---工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

第二節(jié) ---工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點分析

一、---芯片產(chǎn)品特點分析
二、---芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點分析
1、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
2、移動終端應(yīng)用
3、自動駕駛應(yīng)用
4、安防應(yīng)用
5、智能家居應(yīng)用

第三節(jié) ---工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析

一、行業(yè)發(fā)展有利因素分析
1、政策因素
2、技術(shù)因素
3、市場因素
二、行業(yè)發(fā)展不利因素分析
1、貿(mào)易摩擦
2、技術(shù)---
3、其他因素

第四節(jié) ---工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、行業(yè)市場趨勢分析
二、行業(yè)競爭趨勢分析
三、行業(yè)技術(shù)趨勢分析
四、行業(yè)產(chǎn)品趨勢分析

第五章 ---工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析

---節(jié) 顯示芯片gpu

一、產(chǎn)品特點分析
二、gpu發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品---技術(shù)進展
五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測

第二節(jié) 可編程芯片fpga

一、產(chǎn)品特點分析
二、fpga發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品---技術(shù)進展
五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測

第三節(jié) ---定制芯片asic

一、產(chǎn)品特點分析
二、asic發(fā)展歷程分析
三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、產(chǎn)品---技術(shù)進展
五、產(chǎn)品市場規(guī)模分析
六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測

第六章 ---工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

---節(jié) ---芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、---芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下---業(yè)的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) ---芯片行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)供給分析
三、上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)發(fā)展的影響

第三節(jié) ---芯片行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、自動駕駛行業(yè)對---芯片的需求分析
二、安防行業(yè)對---芯片的需求分析
三、機器人行業(yè)對---芯片的需求分析
四、智能家居行業(yè)對---芯片的需求分析
五、數(shù)據(jù)中心行業(yè)對---芯片的需求分析

第七章 ---工智能芯片行業(yè)市場競爭格局分析

---節(jié) ---芯片行業(yè)波特五力競爭分析

一、行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
二、行業(yè)替代產(chǎn)品威脅
三、行業(yè)新進入者威脅
四、行業(yè)上游議價能力
五、行業(yè)下游議價能力

第二節(jié) ---芯片行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) ---芯片行業(yè)swot分析

一、---芯片行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
二、---芯片行業(yè)發(fā)展劣勢
三、---芯片行業(yè)發(fā)展機遇
四、---芯片行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

第四節(jié) ---工智能芯片企業(yè)競爭策略分析

一、我---工智能芯片企業(yè)的市場競爭優(yōu)勢
二、---芯片企業(yè)競爭能力的提升途徑
三、提高---芯片企業(yè)---競爭力的對策

第八章 ---芯片行業(yè)---企業(yè)分析

---節(jié) 全球---芯片行業(yè)---企業(yè)分析

一、英偉達(dá)
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)---芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
二、英特爾
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)---芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、谷歌
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)---芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、amd
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)---芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析
五、賽靈思
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)---芯片布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第二節(jié) ---工智能芯片行業(yè)---企業(yè)分析

一、北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、---競爭優(yōu)勢
5、---發(fā)展動態(tài)
二、深圳地平線機器人科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、---競爭優(yōu)勢
5、---發(fā)展動態(tài)
三、北京深鑒科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、---競爭優(yōu)勢
5、---發(fā)展動態(tài)
四、華為技術(shù)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、---競爭優(yōu)勢
5、---發(fā)展動態(tài)
五、云知聲智能科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、---競爭優(yōu)勢
5、---發(fā)展動態(tài)
六、北京比特---科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、---競爭優(yōu)勢
5、---發(fā)展動態(tài)
七、上海富瀚微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、---競爭優(yōu)勢
5、---發(fā)展動態(tài)
八、長沙景嘉微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、---競爭優(yōu)勢
5、---發(fā)展動態(tài)
九、北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局
4、---競爭優(yōu)勢
5、---發(fā)展動態(tài)

第九章 ---工智能芯片行業(yè)前景預(yù)測及風(fēng)險因素分析

---節(jié) ---工智能芯片行業(yè)前景分析

一、---芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿?br /> 二、---芯片行業(yè)前景展望
三、---芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

第二節(jié) ---工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

第三節(jié) ---工智能芯片行業(yè)風(fēng)險因素分析

一、宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險
二、原材料價格風(fēng)險
三、下游需求風(fēng)險
四、市場競爭風(fēng)險
五、企業(yè)財務(wù)風(fēng)險

第十章 ---工智能芯片行業(yè)發(fā)展策略及投資機會---

---節(jié) ---芯片行業(yè)投資壁壘分析

一、市場壁壘
二、資金壁壘
三、技術(shù)壁壘
四、人才壁壘

第二節(jié) ---芯片行業(yè)投資機會------

一、市場痛點分析
二、行業(yè)---點分析
三、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
四、細(xì)分空白點投資機會

第三節(jié) ---芯片行業(yè)投資建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議

圖表目錄

圖表 ai芯片相關(guān)技術(shù)概覽
圖表 ---芯片的誕生之路
圖表 ---芯片不同分類情況
圖表各芯片優(yōu)缺點分析
圖表 ---芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 ---芯片行業(yè)政策匯總
圖表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策匯總
圖表芯片行業(yè)發(fā)展特點
圖表中國ai芯片市場規(guī)模預(yù)測單位：億元
圖表 gpu芯片的發(fā)展歷程
圖表主要ai芯片類型及企業(yè)
圖表中國ai芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭情況
圖表我---工智能芯片行業(yè)所處周期
略………………………

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