電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年

北京中研華泰信息技術(shù)研究院為您提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化eda軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年。

 中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(eda)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年
[報(bào)告編號(hào)] 399421
[出版日期] 2024-7
[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院
[交付方式] emil電子版或特快專(zhuān)遞
[聯(lián)系人員] 劉亞
(另有個(gè)性化報(bào)告制定：根據(jù)需求定制報(bào)告
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---章　電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化eda軟件相關(guān)概述

---節(jié)、芯片設(shè)計(jì)基本概述

一、芯片生產(chǎn)流程圖

二、芯片設(shè)計(jì)的---

三、芯片設(shè)計(jì)流程圖

第二節(jié)、eda軟件基本介紹

一、eda軟件基本概念

二、eda軟件主要功能

三、eda軟件的重要性

第三節(jié)、eda軟件主要類(lèi)型

一、eda常用軟件

二、電路設(shè)計(jì)與仿真工具

三、pcb設(shè)計(jì)軟件

四、ic設(shè)計(jì)軟件

五、其它eda軟件

第四節(jié)、eda軟件的設(shè)計(jì)過(guò)程及步驟

一、eda軟件設(shè)計(jì)過(guò)程

二、eda軟件設(shè)計(jì)步驟

第二章　eda軟件行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

---節(jié)、經(jīng)濟(jì)環(huán)境

一、宏觀經(jīng)濟(jì)概況

二、對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析

三、工業(yè)運(yùn)行情況

四、固定資產(chǎn)投資

五、轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)

六、疫后經(jīng)濟(jì)展望

第二節(jié)、政策環(huán)境

一、芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總

二、產(chǎn)業(yè)投資基金支持

三、---政策扶持

四、地區(qū)發(fā)布補(bǔ)助政策

五、技術(shù)---政策動(dòng)態(tài)

六、科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié)、技術(shù)環(huán)境

一、研發(fā)支出增長(zhǎng)

二、---保護(hù)增強(qiáng)

三、芯片技術(shù)---升級(jí)

四、芯片設(shè)計(jì)---統(tǒng)計(jì)

五、海外發(fā)明授權(quán)規(guī)模

第三章　產(chǎn)業(yè)環(huán)境——芯片設(shè)計(jì)行業(yè)全面分析

---節(jié)、2022-2024年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述

一、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

二、區(qū)域市場(chǎng)格局

三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

四、企業(yè)---分析

第二節(jié)、2022-2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況

一、行業(yè)發(fā)展歷程

二、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

三、---申請(qǐng)情況

四、-表現(xiàn)

五、細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展

第三節(jié)、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展格局分析

一、企業(yè)---狀況

二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、區(qū)域分布格局

四、產(chǎn)品類(lèi)型分布

第四節(jié)、芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析

一、規(guī)格制定

二、設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

三、邏輯設(shè)計(jì)

四、電路布局

五、光罩制作

第五節(jié)、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題和對(duì)策

一、行業(yè)發(fā)展瓶頸

二、行業(yè)發(fā)展困境

三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

四、產(chǎn)業(yè)---策略

第四章　2022-2024年全球eda軟件行業(yè)發(fā)展分析

---節(jié)、全球eda市場(chǎng)發(fā)展綜況

一、行業(yè)發(fā)展特征

二、行業(yè)發(fā)展規(guī)模

三、從業(yè)人員規(guī)模

四、細(xì)分市場(chǎng)格局

五、區(qū)域市場(chǎng)格局

六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

七、企業(yè)發(fā)展要點(diǎn)

第二節(jié)、美國(guó)eda市場(chǎng)發(fā)展布局

一、產(chǎn)業(yè)背景分析

二、政策支持項(xiàng)目

三、企業(yè)補(bǔ)---況

四、企業(yè)發(fā)展布局

第三節(jié)、全球eda軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

一、ai融合或成重點(diǎn)

二、汽車(chē)應(yīng)用需求---

三、工具和服務(wù)的云化趨勢(shì)

第五章　2022-2024年中國(guó)eda軟件行業(yè)發(fā)展分析

---節(jié)、eda軟件行業(yè)發(fā)展價(jià)值分析

一、后摩爾時(shí)代的發(fā)展動(dòng)力

二、eda是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支點(diǎn)

三、eda降低芯片設(shè)計(jì)成本

四、加快與新型科技的融合

五、推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程

第二節(jié)、中國(guó)eda軟件產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

二、相關(guān)上市企業(yè)

三、下游應(yīng)用主體

第三節(jié)、中國(guó)eda軟件行業(yè)發(fā)展綜況

一、行業(yè)發(fā)展階段

二、企業(yè)研發(fā)歷程

三、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

四、市場(chǎng)份額占比

五、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

第四節(jié)、中國(guó)eda軟件行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策

一、產(chǎn)品發(fā)展問(wèn)題

二、人才投入問(wèn)題

三、市場(chǎng)培育問(wèn)題

四、工藝缺乏問(wèn)題

五、行業(yè)發(fā)展對(duì)策

第六章　2022-2024年eda軟件國(guó)產(chǎn)化發(fā)展分析

---節(jié)、中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析

一、芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景

二、---芯片的自給率低

三、芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析

四、芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題

五、芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望

第二節(jié)、國(guó)產(chǎn)化背景——美國(guó)對(duì)中國(guó)采取科技---

一、美國(guó)芯片---法規(guī)

二、商業(yè)管制范圍拓展

三、商業(yè)管制影響領(lǐng)域

四、eda納入管制清單

第三節(jié)、eda軟件國(guó)產(chǎn)化發(fā)展綜況

一、國(guó)內(nèi)eda軟件國(guó)產(chǎn)化歷程

二、國(guó)內(nèi)eda軟件國(guó)產(chǎn)化加快

三、國(guó)產(chǎn)eda軟件的發(fā)展機(jī)遇

四、國(guó)產(chǎn)eda軟件的發(fā)展要求

第四節(jié)、eda軟件國(guó)產(chǎn)化的瓶頸及對(duì)策

一、國(guó)產(chǎn)化瓶頸分析

二、國(guó)產(chǎn)化對(duì)策分析

第七章　2022-2024年eda軟件相關(guān)產(chǎn)業(yè)分析——芯片ip

---節(jié)、芯片ip的基本概述

一、芯片ip基本內(nèi)涵

一、芯片ip發(fā)展---

二、芯片ip主要類(lèi)別

三、芯片ip的特征優(yōu)勢(shì)

第二節(jié)、芯片ip市場(chǎng)發(fā)展綜況

一、全球市場(chǎng)規(guī)模

二、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

三、全球競(jìng)爭(zhēng)格局

四、---狀況

五、---建議

六、市場(chǎng)發(fā)展---

第三節(jié)、芯片ip技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

一、技術(shù)工業(yè)融合趨勢(shì)

二、研發(fā)遵循相關(guān)原則

三、新型產(chǎn)品研發(fā)趨勢(shì)

四、ai算法技術(shù)推動(dòng)趨勢(shì)

五、研發(fā)應(yīng)用平臺(tái)化態(tài)勢(shì)

六、開(kāi)源ip設(shè)計(jì)應(yīng)用趨勢(shì)

第八章　eda軟件技術(shù)發(fā)展分析

---節(jié)、eda軟件技術(shù)發(fā)展歷程

一、計(jì)算機(jī)輔助階段cad

二、計(jì)算機(jī)輔助工程階段cae

三、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化階段eda

第二節(jié)、eda軟件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析

一、eda設(shè)計(jì)平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)

二、硬件描述語(yǔ)言及接口標(biāo)準(zhǔn)

三、eda系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)

四、ip核標(biāo)準(zhǔn)化

第三節(jié)、eda軟件技術(shù)的主要內(nèi)容

一、---可編程邏輯器件pld

二、硬件描述語(yǔ)言hdl

三、軟件開(kāi)發(fā)工具

四、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)

五、eda技術(shù)的應(yīng)用

第四節(jié)、eda技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域

一、科研應(yīng)用方面

二、教學(xué)應(yīng)用方面

第五節(jié)、eda技術(shù)應(yīng)用于電子線路設(shè)計(jì)

一、技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式

二、技術(shù)實(shí)際應(yīng)用

三、技術(shù)應(yīng)用要求

第六節(jié)、智能技術(shù)與eda技術(shù)融合發(fā)展

一、技術(shù)融合發(fā)展背景

一、技術(shù)融合發(fā)展優(yōu)勢(shì)

二、技術(shù)研發(fā)布局加快

三、融合技術(shù)應(yīng)用分析

一、技術(shù)融合發(fā)展問(wèn)題

四、技術(shù)融合發(fā)展展望

五、技術(shù)融合發(fā)展方向

第七節(jié)、eda軟件技術(shù)發(fā)展壁壘

一、需要各環(huán)節(jié)協(xié)同合作

二、需要大量的理論支撐

三、需要大量綜合性人才

第九章　2022-2024年全球主要eda軟件企業(yè)發(fā)展分析

---節(jié)、synopsys

一、企業(yè)基本概況

二、企業(yè)布局動(dòng)態(tài)

三、商業(yè)模式---

四、財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

五、研發(fā)投入狀況

六、企業(yè)收購(gòu)情況

第二節(jié)、cadence

一、企業(yè)基本概況

二、產(chǎn)品范圍分析

三、商業(yè)模式---

四、財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

五、研發(fā)投入狀況

六、企業(yè)收購(gòu)情況

第三節(jié)、mentor graphics

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、主要產(chǎn)品概述

三、財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

四、企業(yè)收購(gòu)情況

第四節(jié)、三大企業(yè)的發(fā)展比較分析

一、發(fā)展優(yōu)勢(shì)比較

二、產(chǎn)品服務(wù)對(duì)比

三、主要客戶對(duì)比

四、中國(guó)市場(chǎng)布局

第十章　2022-2024年中國(guó)eda軟件企業(yè)發(fā)展分析

---節(jié)、華大九天

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、業(yè)務(wù)布局領(lǐng)域

三、客戶覆蓋范圍

四、企業(yè)發(fā)展成果

五、企業(yè)---情況

六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié)、芯禾科技

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)---布局

四、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第三節(jié)、廣立微電子

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、產(chǎn)品服務(wù)領(lǐng)域

三、重點(diǎn)產(chǎn)品概述

四、市場(chǎng)覆蓋范圍

第四節(jié)、概倫電子

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、主要產(chǎn)品分析

三、企業(yè)---動(dòng)態(tài)

第五節(jié)、芯愿景

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

三、主要經(jīng)營(yíng)模式

四、財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

五、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析

六、主要技術(shù)分析

七、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略

第六節(jié)、其他相關(guān)企業(yè)

一、博達(dá)微科技

二、天津藍(lán)海微科技

三、成都奧卡思微電科技

四、智原科技股份有限公司

第十一章　2022-2024年中國(guó)eda軟件行業(yè)投資分析

---節(jié)、eda軟件行業(yè)投資機(jī)遇

一、技術(shù)---發(fā)展機(jī)遇

二、人才供給---機(jī)遇

三、資本環(huán)境---機(jī)遇

第二節(jié)、eda軟件行業(yè)---加快

一、大基金---動(dòng)態(tài)

二、------動(dòng)態(tài)

第三節(jié)、eda軟件項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)

一、中科院青島eda中心項(xiàng)目

二、國(guó)微深圳eda開(kāi)發(fā)項(xiàng)目

三、集成電路設(shè)計(jì)---中心項(xiàng)目

四、芯禾電子完成c輪項(xiàng)目---

五、概倫電子獲得a輪項(xiàng)目---

六、立芯華章eda---中心項(xiàng)目

七、合肥市集成電路服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目

第四節(jié)、eda軟件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)

一、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

二、人員流失風(fēng)險(xiǎn)

三、貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)

四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

五、法律風(fēng)險(xiǎn)分析

第五節(jié)、eda軟件行業(yè)投資要點(diǎn)

一、緊緊圍繞發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

二、強(qiáng)抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的---

三、建立具備復(fù)合經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)

四、加深產(chǎn)業(yè)投資規(guī)律理解

第十二章　2024-2030年eda軟件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

---節(jié)、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景

一、技術(shù)---發(fā)展

二、市場(chǎng)需求狀況

三、行業(yè)發(fā)展前景

第二節(jié)、中國(guó)eda軟件行業(yè)發(fā)展前景

一、整體發(fā)展機(jī)遇

二、整體發(fā)展前景

三、國(guó)內(nèi)發(fā)展機(jī)會(huì)

四、國(guó)產(chǎn)化發(fā)展要點(diǎn)

第三節(jié)、2024-2030年中國(guó)eda軟件行業(yè)預(yù)測(cè)分析

一、中國(guó)eda軟件行業(yè)的影響因素分析

圖表目錄

圖表：芯片生產(chǎn)歷程

圖表：ic產(chǎn)業(yè)鏈

圖表：芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程圖

圖表：eda軟件處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)

圖表：2017-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度

圖表：2017-2021年全國(guó)三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重

圖表：2017-2021年貨物進(jìn)出口總額

圖表：2021年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度

圖表：2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度

圖表：2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度

圖表：2021年對(duì)主要和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重

圖表：2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度

圖表：2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度

圖表：2022-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度

圖表：2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

圖表：2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資

圖表：2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資不含農(nóng)戶增長(zhǎng)速度

圖表：2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力

圖表：2022-2024年固定資產(chǎn)投資不含農(nóng)戶同比增速

圖表：2022年固定資產(chǎn)不含農(nóng)戶主要數(shù)據(jù)

圖表：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總一

圖表：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總二

圖表：《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)

圖表：一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比

圖表：一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)

圖表：eda產(chǎn)業(yè)---政策梳理

圖表：研究與試驗(yàn)發(fā)展r&d經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度

圖表：---申請(qǐng)、授權(quán)和有效---情況

圖表：集成電路布圖設(shè)計(jì)---統(tǒng)計(jì)

圖表：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司的海外發(fā)明授權(quán)量---0

圖表：全球ic設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額

圖表：全球ic設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域分布

圖表：全球前---ic設(shè)計(jì)公司---

圖表：ic設(shè)計(jì)的不同階段

圖表：中國(guó)ic設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率

圖表：集成電路布圖設(shè)計(jì)---申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量

圖表：---芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

圖表：中國(guó)ic設(shè)計(jì)公司數(shù)量

圖表：全國(guó)主要城市ic設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模

圖表：芯片設(shè)計(jì)流程圖

圖表：芯片設(shè)計(jì)流程

圖表：32bits加---的verilog范例

圖表：光罩制作示意圖

圖表：全球eda軟件主要特征

圖表：全球eda軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)情況

圖表：全球eda市場(chǎng)從業(yè)情況

圖表：cadence部分高校合作項(xiàng)目

圖表：全球eda軟件行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)情況

圖表：全球eda軟件行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)情況

圖表：全球eda三---基本情況

圖表：全球eda軟件行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析情況

圖表：美國(guó)半導(dǎo)體公司依靠---潤(rùn)-高研發(fā)投入形成正向循環(huán)

圖表：全球主要半導(dǎo)體領(lǐng)域全球的市場(chǎng)份額概覽

圖表：darpa公布的eri六大項(xiàng)目

圖表：darpa對(duì)cadence與synopsys的補(bǔ)---況

圖表：cadence提供的云服務(wù)

圖表：virtuoso平臺(tái)智能框架

圖表：eda成為后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力

圖表：芯片/集成電路產(chǎn)業(yè)倒金字塔

圖表：soc芯片的流片成本不制程的關(guān)系

圖表：eda軟件---降低了設(shè)計(jì)成本

圖表：全球科技產(chǎn)業(yè)周期

圖表：中國(guó)半導(dǎo)體自給率模型

圖表：eda軟件產(chǎn)業(yè)鏈

圖表：國(guó)內(nèi)公司使用eda軟件情況

圖表：中國(guó)eda發(fā)展歷程圖

圖表：中國(guó)eda企業(yè)發(fā)展歷程分析情況

圖表：中國(guó)eda軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)情況

圖表：中國(guó)eda軟件行業(yè)市場(chǎng)份額

圖表：中國(guó)eda軟件市場(chǎng)主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點(diǎn)分析情況

圖表：中國(guó)eda軟件市場(chǎng)主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點(diǎn)分析情況續(xù)

圖表：soc設(shè)計(jì)主流程的eda工具數(shù)量

圖表：中國(guó)本土eda企業(yè)發(fā)展建議

圖表：---芯片占有率狀況

圖表：芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況

圖表：美國(guó)商務(wù)部---華為的芯片供應(yīng)商出口管理?xiàng)l例體系

圖表：ear管制工具

圖表：美國(guó)出口控制分類(lèi)編碼eccn行業(yè)類(lèi)別

圖表：中國(guó)4大領(lǐng)域---機(jī)構(gòu)數(shù)量

圖表：芯片ip在芯片設(shè)計(jì)中的作用

圖表：ip核的特征與優(yōu)勢(shì)

圖表：2018-2027年全球半導(dǎo)體ip市場(chǎng)規(guī)模

圖表：全球半導(dǎo)體ip市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表：芯片ip主要企業(yè)營(yíng)收狀況

圖表：傳統(tǒng)的數(shù)字電路ip設(shè)計(jì)與自動(dòng)ip生成的對(duì)比

圖表：ip驗(yàn)證貫穿于整個(gè)設(shè)計(jì)流程

圖表：ic/ip設(shè)計(jì)驗(yàn)證及其應(yīng)用

圖表：dtco流程示意

圖表：利用ai-ml技術(shù)進(jìn)行ip時(shí)序驗(yàn)證流程示意圖華大九天提供

圖表：eda實(shí)現(xiàn)圖

圖表：2019-2020年synopsys綜合收益表

圖表：2019-2020年synopsys分部資料

圖表：2019-2020年synopsys收入分地區(qū)資料

圖表：2020-2021年synopsys綜合收益表

圖表：2020-2021年synopsys分部資料

圖表：2020-2021年synopsys收入分地區(qū)資料

圖表：2022-2024年synopsys綜合收益表

圖表：2022-2024年synopsys分部資料

圖表：2022-2024年synopsys收入分地區(qū)資料

圖表：synopsys主要的收購(gòu)情況

圖表：synopsys主要的收購(gòu)情況續(xù)一

圖表：synopsys主要的收購(gòu)情況續(xù)二

圖表：2019-2020年cadence綜合收益表

圖表：2019-2020年cadence分部資料

圖表：2019-2020年cadence收入分地區(qū)資料

圖表：2020-2021年cadence綜合收益表

圖表：2020-2021年cadence分部資料

圖表：2020-2021年cadence收入分地區(qū)資料

圖表：2022-2024年cadence綜合收益表

圖表：2022-2024年cadence分部資料

圖表：2022-2024年cadence收入分地區(qū)資料

圖表：cadence主要的收購(gòu)情況

圖表：2019-2020年mentor graphics綜合收益表

圖表：2019-2020年mentor graphics分部資料

圖表：2019-2020年mentor graphics收入分地區(qū)資料

圖表：2020-2021年mentor graphics綜合收益表

圖表：2020-2021年mentor graphics分部資料

圖表：2020-2021年mentor graphics收入分地區(qū)資料

圖表：2022-2024年mentor graphics綜合收益表

圖表：2022-2024年mentor graphics分部資料

圖表：2022-2024年mentor graphics收入分地區(qū)資料

圖表：mentor graphics主要的收購(gòu)情況

圖表：mentor graphics主要的收購(gòu)情況續(xù)

圖表：芯片設(shè)計(jì)部分流程使用的三---工具

圖表：synopsys各類(lèi)產(chǎn)品或服務(wù)營(yíng)收占比情況

圖表：cadence各細(xì)分領(lǐng)域占營(yíng)業(yè)額的比重

圖表：cadence主要產(chǎn)品

圖表：cadence主要平臺(tái)介紹

圖表：國(guó)際eda公司主要客戶情況

圖表：國(guó)內(nèi)公司所用eda軟件基本情況

圖表：華大九天主要產(chǎn)品

圖表：華大九天公司股東變化情況

圖表：華大九天發(fā)展戰(zhàn)略

圖表：芯禾科技主要產(chǎn)品

圖表：廣利微電子產(chǎn)品方向及特點(diǎn)

圖表：概倫電子主要產(chǎn)品

圖表：芯愿景公司各業(yè)務(wù)板塊及下游應(yīng)用情況

圖表：芯愿景公司全業(yè)務(wù)流程管理架構(gòu)

圖表：芯愿景公司eda軟件共性技術(shù)

圖表：芯愿景公司版圖輔助設(shè)計(jì)和驗(yàn)證技術(shù)

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