美國AIT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA

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美國ait柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠me8456-da

產品名稱：美國ait柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠me8456-da
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品特點：
me8456-da 是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 cte 值高度不匹配的材料如氧化鋁與鋁、硅與銅時具有較好的柔韌性。它已被證明能較好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的較大面積芯片。

鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環和沖擊超過 1000 次。即使在較差的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。

 

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