華南檢測 成分分析 金屬鍍層檢測 切片分析

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切片技術，又名切片或金相切片、微切片英文名: cross-section，x-section ，是一種觀察樣品截面結構情況常用的制樣分析手段。
1、微納米級別的金屬鍍層切片觀察的重要手段之一。
2、切片分析技術在pcb/pcba、零部件等制造行業中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、pcba焊接檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據。
3、半導體電子器件以及芯片截面分析以及焊錫缺陷分析中應用是非常廣泛。

華南檢測一般測試流程：
1、客戶提供樣品背景描述，填寫對應委托單。
2、實驗室-對-可行性進行評估。
3、業務員提供報價單給客戶。
4、簽約付款。
5、客戶寄樣。
6、實驗室進行分析。
7、提供報告，答疑。
8、開具-。
9、該測試項目-結束。
業務咨詢熱線：徐工


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