氮化鋁陶瓷打孔加工陶瓷覆銅片異形切割

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氮化鋁陶瓷打孔加工陶瓷覆銅片異形切割 

陶瓷激光切割、打孔的優(yōu)勢： 

1.激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.01mm；

 2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續(xù)處理，零部件可直接使用；

 3.材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高； 

4.切割-，速度快，切割速度可達(dá)到1200mm/min；

 5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；

 陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍： 

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷al2o3氮化鋁陶瓷aln
氧化鋯陶瓷(zro2)、-陶瓷(beo)、氮化硼陶瓷bn、碳化硅陶瓷sic；

 2. 非金屬切割, pcb板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。 

激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，-激光器等。
激光加工產(chǎn)品規(guī)格：
加工尺寸：500*450mm或350*350mm
切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁
切縫寬度：≤0.08mm視材料及厚度而定
外形切割精度：≤±0.03mm
上下錐度：＜3%板厚
劃線-：≤70%板厚
切割效果：-刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑
公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
梁工

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