深圳市瑞興諾科技有限公司為您提供羅杰斯rogers rt/duroid6035高頻板。rt/duroid 6035htc材料具有比r-4、其至若低損耗高頻層壓材料高得多的熱導率，這材料由陶咨充的ptfe復合電介質和標準或反向處過的電(ed) 銅結組成，該材料于具有熱導率，因而被廣泛地用于數百瓦特的功率微波放大器中進行熱管理，在2的上，它在10gh2時的相對電常數為3.50，并且其在整個電路板上的公差保持在0.05之內，從而保持傳輸線的阻抗一致。x和y軸的cte是19ppm/c，與銅的cte接近匹配.
duroid”6035htc層壓板是陶瓷填充的聚四氟乙烯組分高頻電路材料，具備高導熱性，專為大功率射頻微波應用設計。
duroid 6000 層壓板也具備的電子性能，廣泛用于航天航空應用領域
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