天津華諾普銳斯科技有限公司為您提供碳纖維板異形孔定制加工pi狹縫切割麥拉片云母片激光小孔加工。陶瓷覆銅片異形切割氧化鋯狹縫切割氮化鋁小孔加工
華諾激光是一家依托------激光技術,致力于激光精密精細加工研發和代工服務的---企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,---激光器等---進口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3d顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。
華諾激光切割機適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的---切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;---適合基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片pb3o4,zro2,tio2、---陶瓷軟陶瓷、氯---陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
瓷激光切割的優勢:
1.激光切割切口細窄,切縫兩邊平行且與表面垂直,精度可達±0.03mm;
2.切割表面光潔美觀,表面粗糙度只有幾十微米,甚至無需后續處理,零部件可直接使用;
3.材料經過激光切割后,熱影響區很小,并且工件變形小,切割精度高;
4.切割---,速度快,切割速度可達到1200mm/min;
5.非接觸式切割,激光切割時割炬與工件無接觸,不存在工具的磨損;
陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,---應用于半導體,微電子,光電與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統加工技術處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業務和方案,對應不同的效果和效率---,客戶可以根據和價格進行靈活選擇。
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