鐳拓激光植球機,全自動焊錫設備,PCB電路板精密激光焊接

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激光焊錫機-sd系列

產品簡介

激光錫焊機采用半導體激光器，激光焊接頭，焊接工裝、抽塵系統、溫度閉環控制系統、ccd視覺定位系統和運動控制系統，可實現高穩定焊接。根據客戶產品特征，可實現送絲焊、錫膏焊和噴錫球焊接。

產品特點

采用激光與運動控制一體式全封閉結構，操作簡單方便，可定制焊接夾具，完全交鑰匙項目。
采用溫度閉環控制系統，實時監控焊點溫度并實時調整工藝參數，同軸ccd視覺定位，焊接精度，焊接穩定性高。

非接觸式焊接，焊點小，熱影響區域小，對焊接區域的元器件無損傷。

技術參數

激光參數

激光功率
50w-200w
激光波長
915nm/1064nm 
激光類型 連續光纖激光器/連續半導體激光器 激光能量
0-100j
脈沖寬度
0.2-1000ms
能量穩定性
±3%
軸參數

上料軸數
 2
焊接頭數
1
焊接范圍
 250*250mm
大速度
300mm/s
重復精度
±20um
工作臺參數

溫度
 15-25℃
濕度
30%-80%
潔凈度 
class 10000&below
尺寸&重量
1400*1100*1700mm,1000kg
電壓&zui大電流頻率
220vac, zui大電流25a, 50/60hz

1、激光能量穩定，錫球錫量一致，焊接穩定性好
激光噴錫球焊接優勢：

2、單點焊接短可控制在0.3s內

3、非接觸焊接

4、錫球不含pb，滿足要求

5、無助焊劑殘留與揮發，不需要清洗

6、錫球錫量易控制，適用于微焊盤，微間距產品焊接

應用領域：

1、微電子行業：手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。

2、電子制造行業：航空航天高精密電子產品焊接。

3、其他行業：晶圓、光電子產品、mems、傳感器生產、bga、hdd(hga,hsa)等高精密部件、高精密電子的焊接。

激光噴錫球焊接產品樣品

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