激光焊錫機-sd系列
產品簡介
激光錫焊機采用半導體激光器,激光焊接頭,焊接工裝、抽塵系統、溫度閉環控制系統、ccd視覺定位系統和運動控制系統,可實現高穩定焊接。根據客戶產品特征,可實現送絲焊、錫膏焊和噴錫球焊接。
產品特點
采用激光與運動控制一體式全封閉結構,操作簡單方便,可定制焊接夾具,完全交鑰匙項目。
采用溫度閉環控制系統,實時監控焊點溫度并實時調整工藝參數,同軸ccd視覺定位,焊接精度,焊接穩定性高。
非接觸式焊接,焊點小,熱影響區域小,對焊接區域的元器件無損傷。
技術參數
脈沖寬度
1
1、激光能量穩定,錫球錫量一致,焊接穩定性好
激光噴錫球焊接優勢:
2、單點焊接短可控制在0.3s內
3、非接觸焊接
4、錫球不含pb,滿足要求
5、無助焊劑殘留與揮發,不需要清洗
6、錫球錫量易控制,適用于微焊盤,微間距產品焊接