陶瓷劈刀,東莞陶瓷瓷嘴,芯片封裝用劈刀

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公司主要從事于半導體鍵合工具的研發即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導體ic封裝，led封裝，是封裝制程中關鍵的---工具。主要產品為提供芯片與外部系統的電器連接，提供芯片穩定---的工作環境，對集成電路芯片起到機械和環境保護作用，提供熱能通路，---芯片正常散熱。公司產品----市場，我們---材料、工藝、加工技術的全面優勢，---高精密陶瓷行業，致力于成為國內半導體鍵合工具行業的---者。
在半導體工藝中，封裝是重要的環節之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀(ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、led、二極管、三極管、ic芯片等線路的鍵合封裝。
引線鍵合wirebonding通過使用細金屬線銅、金等以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，從而實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。
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