承接批量BGA芯片拆卸 QFN芯片焊接

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返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)ic類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的ic發(fā)貨給貴司并結(jié)算。

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