利鼎單組份灌封膠 環氧樹脂粘接膠 IC芯片邦定黑膠

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芯片邦定黑膠產品特點
本品為加溫固化型、有-的觸變性、不易流動的單組份環氧樹脂粘接劑；
需要加溫固化，并且需要低溫保存；
固化后有較強的韌性，粘接部位粘接強度高、抗沖擊，耐震動；
固化物性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和-老化；
固化物具有-的絕緣、抗壓、粘接強度-電氣及物理特性。
芯片邦定黑膠適用范圍
適用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定，對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質塑膠之間的封裝粘接，有的粘接強度；
用于馬達轉子頸部、電機繞線接頭部位的粘接固定；
芯片邦定黑膠外觀及物性
型 號
ld-504
外 觀
粘稠膏狀體
顏 色
黑色、白色、灰色等
粘 度 25℃
6-8×104 cps
比 重 25℃
1.4-1.6g/㎝3
固化條件
120℃/1小時或140℃/30分鐘
芯片邦定黑膠使用方法
要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；
如果環氧膠是儲存于冷凍的環境中，在使用之前需先取出至常溫環境中解凍后才能使用；
在施膠的過程中；應避免將膠液置于高溫的環境中來降低膠液的濃稠度，除非事先已做過這方面的試驗并證實可行；
膠液在固化的過程中，如果涂膠的量過多或溫度過高可能會產生氣泡，遇到此類情況請適當降低固化的溫度。
芯片邦定黑膠固化后特性
硬 度
shore d
85-90
熱變形溫度
℃
110-150
線膨脹系數
cm/cm/℃
53×10-6
吸 水 率
%24小時
0.04-0.08
介電常數
1khz
3.8-4.2
體積電阻 25℃
ohm-cm
2.35×1015
表面電阻 25℃
ohm
2.2×1014
耐 電 壓 25℃
kv/mm
18-23
芯片邦定黑膠儲存與包裝
本品需在低溫、陰涼、干燥處密封保存，過期經試驗合格，可繼續使用；
保存期限3個月(0-10℃)
包裝規格為：1kg/桶或5 kg/桶或10kg/桶。
石家莊利鼎供應環氧粘接膠，芯片邦定黑膠，單組份灌封膠
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