芯片封裝測試行業(yè)ERP系統(tǒng)MTC麥匯信息

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mtc sap 芯片封測行業(yè)erp解決方案是mtc基于sap business one靈活、可擴展的技術平臺，結合mtc在半導體、芯片封裝測試行業(yè)豐富的業(yè)務實踐經(jīng)驗，為半導體公司打造的芯片封測企業(yè)一體化解決方案。mtc sap 芯片封測行業(yè)erp方案吸取了sap四十余年在企業(yè)管理信息化的成功經(jīng)驗，適用于---從事芯片封測、半導體的企業(yè)。
半導體封裝測試工藝流程包含：磨片-劃片-裝片-固品-塑封-電鍍-切筋/打彎-打印-測試-包裝-倉檢-出貨。mtc sap 芯片封測行業(yè)erp解決方案以供應鏈、生產(chǎn)、財務一體化為---，實現(xiàn)從采購、生產(chǎn)、管理、入庫到出貨的精益化管理，實現(xiàn)信息資源的內外整合和高度共享，幫助您在提升整體管理效率的同時，實現(xiàn)以下目標：
建立統(tǒng)一、集成的數(shù)字化管理平臺，搭建合規(guī)、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架；
構建端到端的業(yè)財一體化平臺，優(yōu)化產(chǎn)供銷管理流程和資源協(xié)同；
實現(xiàn)了以客戶服務、敏捷供應鏈為---的管理能力；
訂單導入自動化，實現(xiàn)客戶需求自動識別開單；
銷售訂單自動轉為生產(chǎn)訂單，實現(xiàn)生產(chǎn)、封裝信息的實時同步；
成品庫接口打通, 根據(jù)不同客戶的packing list實現(xiàn)客制化需求；
---物料和客供物料---先出，實時管理及輔料的狀態(tài)和有效期；
客供物料的收料及芯片分bin管理與業(yè)務訂單綁定；
實現(xiàn)生產(chǎn)過程和產(chǎn)品的全程控制；
支持與第三方系統(tǒng)的無縫集成，實現(xiàn)數(shù)據(jù)流轉的順暢和效率的提升。
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mtc是sap合作伙伴，一家提供企業(yè)管理咨詢和sap erp信息化解決方案的顧問公司，在---擁有眾多sap erp成功案例及sap行業(yè)解決方案。總部位于上海，在國內設有多家中國服務支持中心，在洛杉磯、紐約、日本東京、德國慕尼黑與新西蘭奧克蘭設有海外服務支持中心并獲得當?shù)豷ap合作伙伴---。
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