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表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。
無論是回流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成焊點都是不利因素。但在smt貼片加工回流焊中表面張力又能被利用。
當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產(chǎn)生自定位效應( self alignment)，即當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉回到近似目標位置。
因此表面張力使回流工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。
同時也正因為“再流動”及“自定位效應”的特點，smt回流焊工藝対焊盤設計、元器件標準化等方面有更嚴格的要求。
如果表面張力不平衡，即使貼裝位置十分準確，pcba焊接加工后也會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑、橋接等pcba焊接加工缺陷。
波峰焊時，由于 smc/smd元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應，在元件體背面形成液態(tài)pcba焊料無法浸潤到的擋流區(qū)，造成漏焊。
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