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激光錫焊技術是3c電子行業微電子器件制造過程中常用的焊錫方法,隨著激光技術的飛速發展,激光焊錫技術也得到了發展,其應用領域也越來越廣泛。在現代集成電路制造中,激光焊錫顯示出其他焊錫方法的。例如:在密集的pcb上焊錫微小的電子元器件,有很多頭疼的問題。傳統的焊錫頭不僅操作困難、效率低下,而且容易出現虛焊和漏焊現象。激光微焊錫技術解決了這些問題。
激光焊接技術的優勢優勢一 降低加工成本汽車制造是將預先制作好的零部件,通過焊接或鉚接的方式進行組合裝配,激光焊接技術可以有效的減少焊點的數量,可減少材料的使用,降低整體重量,節省成本。優勢二 提高生產效率激光焊接可以實現電腦或者數位控制,焊接精度高,焊接速度快,焊接速度相比傳統焊接要----5倍,可明顯提高焊接效率,提升整體制造效率。優勢三 無需后期處理激光可進行小范圍局部加工,熱影響區域小,可進行精密焊接,焊接成品表面光滑整齊,無需后期加工處理即可使用。優勢四 機體本身損耗小激光焊接技術屬于非接觸式焊接,焊接方式不同于傳統焊接,無需使用電極,對機具的損耗和形變影響非常少,能夠將熱入量很大限度的降低,降低因熱傳導產生的不利影響發生率。優勢五 焊接適用范圍廣可以實現兩種不同材料的焊接,市面上常見的金屬材質都能自由組合焊接,人工難以實現的角度可通過搭配機械手臂進行自動化焊接,焊接無需真空環境,正常環境即可進行焊接。
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