貝格斯SILPADK10導熱片CPU散熱片LED電源導熱絕緣片

合肥高志電子科技有限公司為您提供貝格斯silpadk10導熱片cpu散熱片led電源導熱絕緣片。sil padk10sil pad tspk1300主要性能參數：
厚度(thickness)：0.152mm
片材(sheet)：11.5”×12”
卷材(roll)： 11.5”×250(292.1mm×76.2m)
導熱系數(thermal conductivity)：1.3w/m-k
膠面(glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(color)：米色
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)vac: 6000
持續使用溫度continous use temp：-60°~180°
sil padk10sil pad tspk1300外觀尺寸及具體型號細分：
sil padk10sil pad tspk1300導熱材料是以卷裝材料為基礎單元，原廠尺寸是292.1mm×76.2m11.5英寸×250英尺，這個材料英文名稱為：kapton！在模具沖型的時候，根據我們的經驗，首先要選擇好一些的刀模，在沖型的時候適當調快沖型速度，且沖型力度不能太大。
sil padk10sil pad tspk1300分為單面帶膠ac,和不帶膠，在材料的簡稱中有所體現：sil padk10-ac-11.5/250。這個表述中的ac字母就是單面背膠的意思。此款材料的膠與國產相似材料背膠有所不同，這款材料的背膠，是噴膠工藝，國產大部分導熱材料背膠，均是采用貼膠工藝。噴膠工藝的優點是：厚度薄，且均勻，對導熱性能影響小。而貼膠工藝是用3m系列的膠帶為基礎，在導熱絕緣片上涂布處理劑后，直接把3m467,9448等等型號的膠，通過延壓機給貼合起來，這樣的工藝操作簡單，快速！但是這樣的做法對材料本身的熱傳導效能將會產生很大的削弱，讓材料失去其導熱的功能。
sil padk10sil pad tspk1300應用分析：
sil padk10sil pad tspk1300在很多應用場合中廣泛使用，在電子元器件，線路板，電氣電源模塊，通信設備等等有著應用優勢。厚度薄，可以讓元器件的規整度提高，固態片材，易于操作，只需貼在---體或者散熱體上，便可---的完成散熱傳導作用。材料易于模切.
在現實應用來說，在汽車、電源、igbt等行業應用廣泛，由于其價格昂貴，品質穩定。在國內應用比較多。在國內，很少有廠家做替代生產，目前國內各個廠商能夠替代此款材料的為數不多，還需客戶們仔細測試和慎重選擇！

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