江西英特麗電子科技有限公司為您提供pcba清洗保障pcba板的 led燈珠pcba。pcba加工的過程中,smt貼片加工和插件后焊,因為要經過非常多個工序,包括smt單雙面錫膏印刷焊接、過波峰焊錫爐。這其中每個階段都需要過很多工序和設備,同時也會受到不同程度的污染,不可避免的,因此pcb電路板制造時,這些沉積物或雜質就會堆積在pcb電路板的表面。會降低產品性能,甚至產品失效。例如貼片加工中錫膏、助焊劑在焊后可能殘留含有有機酸和離子的物質。其中有機酸會腐蝕電路板線路板pcba,而電離子的存在可能導致短路,造成產品失效或者整個批次產品的報廢。
這么多污染物,到底哪些才是---的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據---,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板線路板pcba的。
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