倒裝芯片底部填充底部填充膠

深圳市赫邦新材料科技有限公司為您提供倒裝芯片底部填充底部填充膠。底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：asics的fc csps和fc bgas、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。可以滿足因低k值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高---性和高附著力的要求。產品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。
產品型號
2002b
2002
顏色外觀
黑色
半透明色
粘 度25℃ bnookfeild,cps
1000
1000
硬度shore
75±2 d
75±2 d
固化條件
120℃×5分鐘
120℃×5分鐘
比 重25℃，g/ cm3
1.12
1.12
使用時間 @25℃ , days
2
2
應用行業
bga芯片填充
芯片填充


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