深圳市遠華信達科技有限公司為您提供回收microchipic藍牙ic�；厥誱icrochipic藍牙ic 東芝toshiba以2009年開發的bics—3d nand flash技術，從2014年季起開始小量試產，目標在2015年前順利銜接現有1y、1z納米技術的flash產品。為了后續3d nand flash的量產鋪路，東芝與新帝sandisk合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴建計劃預計2014年q3完工，q3順利進入規模化生產。而sk海力士與美光micron、英特爾intel陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16納米，計劃于2014年q2送樣測試，快于年底量產。
由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時間，且在應用端與主芯片及系統整合的驗證流程上也相當耗時，故初期3d nand flash芯片將以少量生產為主，對整個移動設備與儲存市場上的替代效應，在明年底以前應該還看不到。
移動設備的快閃存儲器容量、速率進展
移動設備所需要的gb儲存容量，據估計每部手機搭配的nand flash容量，將從2012年5.5gb增加到2015年的25.1gb；每部平板電腦搭配nand flash容量，從28.7gb增加到2015年的96.1gb。
emmcembedded multimedia card是jedec協的儲存媒體規范，其藉由將mmc controller跟nand flash封裝成一顆芯片的方式，移動設備無須顧慮著nand flash制程與規格的改變，與新世代nand flash搭配的快閃存儲器控制芯片與韌體的搭配，進而簡化體積與電路設計。2013年有4.5億部移動設備均使用emmc。
而universal flash storageufs將以往emmc安、低功耗、小尺寸封裝的應用，融合目前ssd所使用到的高速串列介面技術，目前ufs 1.1規格傳輸速率達到3gbps，未來ufs 2.0將可進一步達到6gbps。因ufs跟既有的emmc介面迥然不同也無法相容，相關產業供應鏈尚未齊，整個產業生態尚未建立，ufs產品預估2014年才有小量產品出現在市面上，且因成本因素會-在市場，ufs與emmc兩者屆時會并存在市場上一陣子。
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