免清洗助焊劑

成都市鼎創精工科技有限公司為您提供免清洗助焊劑。外觀：
無色透明液體
包裝規格：
25升/桶
規格型號：
hc-801
我公司生產的免清洗助焊劑具有助焊能力，無拉尖、連焊、虛焊、短路現象。涂布均勻，表面絕緣電阻高，適用于噴霧發泡作業，焊后pcb表面干燥快，不粘手，殘留物資少，符合印制電路板的要求。該產品適用于波峰焊接，同時也可以用于smt 貼裝元件的波峰焊接
免清洗助焊劑特點：
本品屬于免洗助焊劑。
不會破壞臭氧層，不含ods物質。
焊接性能，較低的缺陷率。
焊后焊點飽滿，且焊接煙霧小。
焊后表面殘余物較少并且均勻。
殘余物無腐蝕，不粘手。
耐熱性好，在雙波制程中有優良的表現。
免清洗助焊劑的操作：
本產品可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。過錫后的pc板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重范圍0.795-0.815之間。
發泡式：發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之間的發泡孔.為了維持適當的發泡效果,助焊劑至少要比發泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在pc板上。調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15度以垂直角度計。
預熱溫度：90-115℃之間。
轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
助焊劑技術說明：(編號:hc-801)
項目
規格/specs
參考標準
項目 規格/specs 參考標準
擴散率%
***92%
ipc-tm
外觀 無色透明液體 /
鹵素含量%
無
ipc-tm
比重30℃ 0.805±0.03 ipc-tm
銅鏡測試
通過
ipc-tm
焊接預熱溫度℃ 90℃-115℃ /
絕緣阻抗值ω
***1.0×109ω ipc-tm 上錫時間 3-5秒 /
水萃取液電阻率ω
***5.0×104ω ipc-tm 操作方法 發泡、噴霧、沾浸
固態成份% 2.9±0.5% ipc-tm 適合機型 手浸爐、波峰爐
本品編號 hc-801
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