深圳比技安科技有限公司為您提供hdi線路板。hdi板high density interconnector，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。hdi板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。
hdi板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術---越高。普通的hdi板基本上是1次積層，---hdi采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等---pcb技術。
當pcb的密度增加超過八層板后，以hdi來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。hdi板有利于---構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統pcb更高。
電子產品不斷地向高密度、---發展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成hdi技術可以使終端產品設計小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品，諸如手機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用hdi板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求，hdi板的發展會非常迅速。
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