北京太戈科技有限公司為您提供太戈tgz100導熱硅脂 散熱硅膠 cpu導熱 cpu散熱 芯片散熱硅膠 芯片導熱硅膠。tgz100系列采用導熱性和絕緣性---的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成，具有---的導熱性，導熱系數大于1.2w/(m.k)；優異的電絕緣性；使用溫度范圍寬-50~200℃；高溫環境不干，不滲油；無味、無腐蝕、。
【產品特點】
1.優異電解緣，---的導熱性
2.使用溫度范圍廣
3.不滲油耐高溫
系列 外觀 密度 針入度 油離度 揮發度 導熱系數
g/cm3 1/10mm %，200℃/8h %,200℃/8h [w/(m.k)]
tgz100 白色膏狀 1.3-1.5 300±40 ≤3 ≤2 ***1.2
1.5-1.8 280±40 ≤3 ≤2 ***1.5
2.0-2.5 250±40 ≤3 ≤2 ***2.0
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如cpu與散熱器間隙，大功率三極管，可控硅元件二極管與基材鋁、銅接觸間隙的填充，降低---元件工作溫度。其中高粘型---適用于手工點膠。
注：導熱硅脂的使用在---填滿間隙的前提下越薄越好。
膠粘劑產品針對性較強，手次購買，請與我司聯系，以---產品的適用性。
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