太戈TG4016CPU導熱硅膠 電子元器件導熱散熱硅膠 耐高溫阻燃絕緣

北京太戈科技有限公司為您提供太戈tg4016cpu導熱硅膠 電子元器件導熱散熱硅膠 耐高溫阻燃絕緣。電腦cpu燈具led電子耐高溫密封硅膠
型號：tg4016
外觀：白色膏體
比重(g/ml)：1.6
導熱系數(w/mk)：1.5
主要用于電源、充電器、電子、電器零部件
led、功率放大器、cpu等電子元器件的導熱及散熱
　一、概述：tg4016導熱硅膠是一種單組分室溫固化膠，具有---的粘接散熱和介電性，既有粘接作用，又有---的導熱性；作為經過補強的中性有機硅彈性膠，膠固化后有---的耐高低溫變化性能，使用溫度范圍為-60﹋250℃。長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙效果；具有較好的粘接強度，剪切強度***20kg/c ㎡,剝離強度***6kg/㎝;無污染，無腐蝕，防水防火，耐高溫，性能穩定，使用---。
二、用途 廣泛用于電子元器件的粘結固定導熱散熱，代替導熱硅脂膏于芯片、cpu與散熱器粘接、晶閘管智能控制模塊、電器產品熱源與散熱器之間，大功率電器模塊與散熱器間的粘接與填充。電路基板與散熱器之間的粘接與填充，具有導熱率高，粘接性優異，對銅，pc無腐蝕性等特點
三、性能指標及參數(25℃)

固化前 外觀 白色膏狀
相對密度(g/m3,25℃) 1.60
表干時間(25℃) ≤5-10
固化類型： 單組分縮合型
完全固化時間(h25℃) 3~24


固化后 化 后 抗拉強度(mpa) ***2.5
扯斷伸長率(%) ***150
硬度(shore,a) 45
剪切強度(mpa) ***2.0
使用溫度范圍(℃) -60~250
線性收縮率(%) 0.6
體積電阻率(ω.cm) 2.0×1012
介電強度(kv/.mm) 20
介電常數(1.2mhz) 2.8
損耗固子(1.2mhz) 0.001
導熱系數[w/(m.k)] 1.2-1.5
阻燃等級 0
以上性能均在25℃，完全固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任
四、 使用方法及注意事項:
　　先將被粘接密封表面清潔干凈,然后將本品涂在該表面上(厚度不宜超過6mm)即可進行粘密封,本產品表干時間小于30分鐘,24小時后達到完全固化。操作結束后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
五. 包裝和保存
用鋁皮管或塑料筒包裝，規格有150ml鋁管，300mlpe管，本品應存放在干燥陰涼(26℃以下)的場所.本品保質期為自制造日起6個月以內。
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