北京太戈科技有限公司為您提供太戈tg6002 11一比一雙組份灌封硅膠 加成型通用灌封膠 電子元器件灌封硅膠。本產(chǎn)品是雙組份加成型有機硅灌封膠，通過室溫或加熱使膠體固化成---彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫-60oc~+200oc，防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產(chǎn)物，對灌封元器件無腐蝕，對周圍環(huán)境無污染，符合rohs標準及相關---要求。其---的導熱功能可有效地將電子元器件工作時散發(fā)出的熱量傳遞出去。
產(chǎn)品用途
本產(chǎn)品應用于有散熱要求的電子元器件的灌封密封，如各種電源模塊、線路板、高電壓變壓器的灌封封裝，具有耐高溫、絕緣、密封、防水、導熱、阻燃、防環(huán)境污染、抗震動、保護電路及元器件的作用。
注意事項
1.膠料放置一段時間后會產(chǎn)生沉淀，故在取用前請先將a、b組分分別攪拌均勻，取用后注意密封保存。
2.攪拌時應注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡，容器邊緣和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會因攪拌不均勻而導致局部固化不穩(wěn)定。
3.灌封到產(chǎn)品上再次抽真空可提高固化后產(chǎn)品的導熱性能。
4.該產(chǎn)品使用時，若觸及含錫、硫、胺及其他重金屬物質(zhì)，則會由于“中毒”而難固化或不固化，使用時應注意清潔，防止帶入雜質(zhì)。
5.產(chǎn)品使用時嚴禁接觸縮合型硅橡膠、環(huán)氧樹脂和聚氨酯，以防止產(chǎn)品中毒而不能固化。
包裝、儲運及保質(zhì)期
1.包裝：a組分：25kg/桶 b組分：25kg/桶 或按客戶需求協(xié)商包裝
2.儲運：按一般化學品搬運，儲存于陰涼室溫干燥處。
3.保質(zhì)期：12個月，超期請復驗；若符合標準，仍可使用。
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