北京太戈科技有限公司為您提供北京太戈tg033sl導電銀膠 導電銀漿 導電膠 點膠導電銀膠。產品廣泛應用于半導體工業,主要應用于半導體芯片的粘貼,適用于全自動機器高速點膠。
使用方法:
1.解凍
使用前應讓膠體解凍至室溫,解凍時針管應頭朝下,垂直放置。
2.應用
解凍的膠---放在分配設備上以供使用。如果膠轉移到貯存器中,應避免受到空氣等污染。如果膠被遺置在不符合建議使用壽命的周圍環境下,會發生銀樹脂分離現象。
使用足量的膠,建議25-50um,---被粘接期間,四周溢膠達到100%。
3.固化
由室溫以5°c每分鐘升溫到175°c,恒溫1小時。
注
運輸:用干冰在-78°c時進行包裝并運輸,產品內放置一定量的干冰使得產品保存條件在-40°c以下。
打開包裝:收到包裝時需進行iqc檢查,將包裝拆開快速檢查是否有干冰存在,檢查時帶隔熱手套,請勿直接觸摸。檢查完畢,將產品迅速保存于-40°c,12小時后方可常溫解凍使用。
提供10cc efd針管包裝,在使用過程中,請勿直接觸摸膠體。.材料從針管中取出后,可能在使用過程中受到污染,切勿將產品重新放進原針管內。.建議儲存溫度為-40°c,儲存期限為1年。
膠粘劑產品針對性較強,購買時請先與我司聯系,---產品的適用性。
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