6層高密度PCB多層工控板

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層數：6層
板厚：1.2±0.1mm
所用板材：fr4 s1000-2 生益板材
小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
小線寬/距：0.1mm/0.15mm
工藝特點：高密度bga
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     推薦關鍵詞： PCB, PCBA, 線路板, 電路板, 元器件