深圳市華茂翔電子有限公司為您提供sn95sb錫膏錫95銻5錫膏。高溫無鉛無鹵錫95銻5錫膏，優勢是滿足2次回流焊接溫度又不是太高:。主要解決回流焊溫差太大升不上來溫固化不好，因為回流焊溫度越高溫差越大，普通回流焊設置溫度300度溫差30度如果用錫90銻10錫膏，250度熔點的錫膏，溫度達到290就很難，只有多調幾個290度的溫區，調多了就有板發黃或者元件受不了等問題，
一、產品應用簡介
型號hx650j 是我司針對精密元器件封裝焊接開發的一款髙溫無鉛錫膏，產品采用sn95sb5高溫無鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令要求，滿足自動化點膠和印刷工藝制程，應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。
二、產品特性
項 目 特 性 測 試 方 法
混合物成分 snsb10 jis z 3282(1999)
熔 點 235-240℃ 根據dsc測量法
錫粉之粒徑大小 20-38um ipc-type 5
助焊劑含量 17±1% jis z 32841994
含氯、溴量 rol0級無鹵素 jis z 3197(1999)
粘 度 點膠：45±5pa.s annex 6 to jis z 3284(1994)
絕緣電阻測試 高于1×108ω board type2,annex 3to jis z 3284(1994)
錫珠測試 很少發生 點膠在陶瓷板上和鍍金板上，溶化及回熱后，40倍顯微鏡下觀察
銅盤浸濕測試 無腐蝕 jis z 3197(1986) 6.6.1
殘留物測試 通過 annex 12 to jis z 3284(1994)
保質期 6個月 0-10℃低溫密封保存
三、產品特色
a.采用snsb5高溫無鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令，滿足要求。
自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化小。
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本頁網址：
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