深圳市華茂翔電子有限公司為您提供micro led印刷錫膏micro印刷固晶錫膏。micro led和mini-led采用led芯片尺寸為微米，micro led和mini--led工藝以印刷工藝為主，micro led對于mini-led的精密印刷，鋼網、錫膏的要求都非常高，鋼網厚度在0.04mm左右，micro led和mini-led對錫膏要求高，黏度也在50左右，要比mini小點印刷成型要好，印刷后單一錫點要保持6-10小時不發干不塌陷，顆粒大小應在15微米內，錫膏和銀膠對比成本也有優勢，因為錫膏制程雖然成本低，錫膏工藝將更實用。
未來當倒裝芯片微縮到micro ledmicro-led 比如50微米以下后，又將有新的挑戰:深圳華茂翔通過長時間的研發和測試，已經開發出了具有高觸變性、低粘度的led固晶用錫膏。
該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足led芯片的散熱需求，而且固晶穩定，焊接機械強度高，能有效---固晶的---性。
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